创新的顶部散热封装技术

为应对新兴市场不断增长的算力需求所带来的散热挑战，华润微电子封测事业群研发了 TOLT-16L、QDPAK、TCPAK5X7-10L 三款新的顶部散热 MOSFET 先进封装工艺平台。以 TOLT-16L 工艺平台为例，与传统的 TOLL 封装相比，其 RthJA（散热）降低了 20%，RthJC (热阻) 降低了 36%，显著提升了热管理效能。这种创新封装功率 MOSFET 技术支持 80V 和 100V 的电压等级，以及大于 300A 的高额定电流，适用于电动脚踏车、轻型电动车、电池管理系统等领域。而 QDPAK 封装作为一种紧凑型的 SMD，不仅具备卓越的大电流处理能力，热性能上也可与常见于汽车和工业电子领域的散热性能标杆 TO-247 相媲美，能满足极端严苛的电源管理需求。TCPAK5X7-10L 则凭借紧凑尺寸和顶部热焊盘设计，在开关电源、数据中心、充电桩等领域发挥出色的散热与电流处理能力 。

广泛的工艺平台与客制化能力

华润微拥有包括 CMOS/ANALOG、BICMOS、RF/Mixed - Signal CMOS、BCD、功率器件和 MEMS 等在内的一系列工艺平台以及客制化工艺平台。在封装环节，这些平台为不同类型的芯片提供了多样化的封装选择。对于功率半导体芯片，可利用其先进的功率器件封装工艺，保障芯片在高电压、大电流环境下的稳定运行；对于模拟芯片，能通过模拟工艺平台实现精准的信号处理与传输。同时，客制化工艺平台可根据客户特殊需求，定制专属的封装方案，从芯片布局、引脚设计到散热结构等方面进行优化，满足客户在不同应用场景下对芯片封装的独特要求 。

高质量与可靠性保障

华润微高度重视封装质量与可靠性。在生产过程中，严格遵循国际质量标准，通过了如 ISO9001 等质量管理体系认证，对从原材料采购、封装工艺实施到成品检测的各个环节进行严格把控。在汽车电子等高可靠性要求的领域，其封装工艺能够确保芯片在高温、高湿度、强振动等恶劣环境下依然稳定工作。例如，在汽车电子动力总成、热管理等系统中应用的车规级产品，经其先进封装工艺处理后，可满足汽车行业对产品可靠性和稳定性的严格要求，为汽车电子系统的安全运行提供坚实保障 。

持续的技术研发与升级

华润微不断投入资源进行封装工艺的研发与升级。通过配置先进设备、引入高端人才、加强对外合作，提升在封装技术方面的自主创新能力。公司积极跟踪行业前沿技术趋势，如在先进封装领域，探索扇出型晶圆级封装（FOWLP）、2.5D/3D 封装等技术，以进一步提升芯片的集成度、性能和散热能力。同时，持续优化现有封装工艺，提高生产效率，降低成本，增强产品在市场中的竞争力 。