近年来，华润微研发投入金额逐年攀升。2020 年至 2022 年，研发投入分别为 5.66 亿元、7.13 亿元、9.21 亿元，累计超 22 亿元，年均复合增长率达 27.56%。2023 年，研发投入金额进一步增长至 11.54 亿元，同比增长 25.30%，占营业收入比例达 11.66%，较上年同期增加 2.5 个百分点。2024 年前三季度，投入研发的金额约 8.9 亿元，较上年同期增长 2.28%，研发投入占营收比达 11.89%。2024 年首季投入研发的金额就达到 2.86 亿元，较上年同期增长 7.11%，研发投入占营收比高达 13.53%，同比增加 2.14 个百分点。这一系列数据表明，华润微在研发方面的投入持续增长，研发投入占营收的比例也维持在较高水平 。​

研发投入方向聚焦关键领域​

在功率半导体领域，华润微不断加大研发投入以提升技术水平。例如在 MOSFET 研发上，实现产品在汽车电子、工业、AI 服务器等领域进一步扩展，部分产品参数已达到国际一流水平。同时，积极布局第三代半导体，SiC (碳化硅) 和 GaN (氮化镓) 功率器件销售收入在 2023 年同比增长 135%，“SiC JBS 器件及系列化产品”“SiC MOSFET 器件及系列化产品” 两项产品入选中央企业科技创新成果，产品性能达到国内领先、国际先进水平，已在新能源汽车、充电桩、光伏逆变、高端电源等领域批量应用 。​

在制造工艺平台方面，公司投入大量资源用于技术升级。已有多个工艺平台通过车规级考核，0.11umBCD、0.15um 高性能 BCD、新一代 HVIC、CMOS-MEMS 单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产。此外，持续推进 12 吋产线建设，重庆 12 吋晶圆制造生产线积极推进产能爬坡及新产品新客户验证，深圳 12 吋特色模拟集成电路生产线按计划推进建设，预计 2025 - 2026 年逐步爬坡 。​

研发投入产出成果显著​

凭借持续高额的研发投入，华润微收获了丰硕成果。在产品方面，车规级产品储备扎实推进，推出 IGBT 车规模块产品，高压 SJ/SiC MOS 单管及模块等一系列功率类及驱动类车规级产品，车规产品已批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC 等应用领域 Tier1 厂家。在业务增长上，尽管半导体行业景气度有波动，但公司凭借研发带来的产品竞争力，在汽车电子及光伏等领域取得较快发展，泛新能源板块营收增长显著 。​