技术研发成果丰硕​

华润微拥有深厚的技术积累，研发投入持续增长，从 2018 年的 4.5 亿元攀升至 2023 年的 11.54 亿元，研发费用率也从 7.2% 提升至 11.7%。在 MOSFET 技术研发上，该公司能够提供 - 100V 至 1500V 范围内低、中、高压全系列 MOSFET 产品，是国内少数几家具备此能力的企业之一。这意味着其产品可广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等众多领域，满足不同场景下对电压的差异化需求。例如，在消费电子设备中，低电压 MOSFET 可有效控制电路通断，实现高效的电源管理；在工业控制领域，中高压 MOSFET 能承受高负载电流，保障设备稳定运行 。​

先进的制造工艺与技术​

在制造工艺方面，华润微具备全部主流 MOSFET 器件结构的研发和制造能力，涵盖沟槽栅 MOS、平面栅 VDMOS 及超结 MOS 等。以超结 MOS 为例，其采用独特的垂直结构设计，有效降低了导通电阻，提高了开关速度，从而提升了功率转换效率，在电源管理、电机驱动等对效率要求严苛的应用场景中表现出色。同时，华润微通过不断优化工艺，提高了芯片的集成度和可靠性，降低了生产成本，增强了产品的市场竞争力 。​

技术应用与市场表现​

根据 Omdia 统计，2022 年度按销售额计算，华润微在中国 MOSFET 市场中仅次于英飞凌，位居第二，是中国本土最大的 MOSFET 厂商。在实际应用中，其 MOSFET 产品在多个领域发挥关键作用。在汽车电子领域，已进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企供应链，用于车辆的电池管理系统、电机驱动系统等，为新能源汽车的高效、安全运行提供保障；在新能源领域，产品被应用于光伏逆变器、储能设备等，助力实现能源的高效转换与存储 。​

技术创新与发展趋势​

为适应高端科技发展对功率器件提出的更高功率密度、更低功耗、体积小、散热能力强等严苛要求，华润微电子功率器件事业群推出了基于 QDPAK&TOLT 顶部散热封装的 SJ&SiC MOSFET 产品。这种新型封装采用顶部散热创新理念，相较于传统封装方式，优化了产品的热导率和电导率，允许更高的芯片温度、更高的功率密度并延长系统寿命。结合 SJ&SiC MOSFET 芯片，促使功率器件具有 “体积小、重量轻、功率密度高、效率高” 等优点，满足了如 OBC、AI 服务器电源等高端应用领域需求 。