现有各尺寸晶圆产能情况​

华润微拥有多种尺寸的晶圆生产线，产能分布呈现多元化态势。在 6 英寸晶圆方面，公司具备三条生产线，月产能约达 23 万片。这些 6 英寸晶圆生产线技术成熟，在功率半导体、模拟芯片等产品的制造中发挥着重要作用，为消费电子、工业控制等领域的众多芯片提供基础制造支持。例如，一些对成本较为敏感且对芯片尺寸要求相对较小的消费类电子产品芯片，多采用 6 英寸晶圆制造 。​

在 8 英寸晶圆制造上，华润微拥有两条生产线，月产能总计约 14 万片。8 英寸晶圆生产线在工艺精度和产品性能方面有进一步提升，适用于制造中高端的功率器件、集成电路等产品。像汽车电子中的部分传感器芯片、电源管理芯片等，常常在 8 英寸晶圆上进行生产，以满足汽车电子对芯片稳定性和可靠性的较高要求 。​

12 英寸晶圆生产线是华润微近年来重点发展的产能方向。目前，公司已拥有两条 12 英寸晶圆生产线，其中重庆园区的生产线规划月产能为 3 万片，该产线完全按照世界一流标准建设，致力于打造国内领先的车规级功率半导体平台，目前已进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。深圳的 12 英寸生产线规划月产能为 4 万片，预计 2025 - 2026 年逐步爬坡，这条产线聚焦功率集成电路等项目，为公司长期发展奠定基础 。​

产能利用率及业务覆盖​

2023 年，华润微整体产能利用率处于较高水平，其中 6 英寸和 8 英寸晶圆制造产能利用率分别达到 95% 以上和 90% 以上，这表明公司在市场需求的驱动下，充分发挥了现有生产线的生产能力。2024 年 12 月消息显示，晶圆制造产线的产能利用率维持在 90% 以上。其产能不仅用于满足自身在 MOSFET、IGBT、智能传感器与智能控制等领域产品的生产，还为代工事业群的业务提供支持。华润微的代工事业群旗下的无锡华润上华科技有限公司，在中国模拟晶圆代工行业处于领先地位，凭借公司的晶圆产能，为客户提供主流和成熟工艺技术的晶圆代工服务 。​

产能规划与未来发展​

随着市场对半导体产品需求的持续增长，尤其是在新能源汽车、工业自动化、5G 通信等领域对高性能芯片需求的不断攀升，华润微将持续优化产能布局。一方面，公司会进一步提升现有生产线的产能，通过技术升级、工艺优化等方式，提高单位时间内的晶圆产出量。另一方面，会加大在新兴技术和高端产品制造领域的产能投入，如不断完善 12 英寸晶圆生产线的产能爬坡，提升其在高端功率半导体和集成电路制造方面的能力，以更好地满足市场对高端芯片的需求，巩固和提升公司在半导体市场的竞争力 。​