华邦电子的三维芯片技术主要应用于以下领域：

• 边缘计算：在边缘计算领域，对 DRAM 带宽的要求远高于容量，华邦电子的 CUBE 3D TSV DRAM 采用 Chiplet 方式集成，将 SoC 裸片置上，DRAM 裸片置下，可提供高带宽和低功耗，满足边缘计算设备对内存的需求。例如，其 CUBE 芯片可以通过多个 I/O 结合 28nm SoC 提供 500MHz 运行频率及最高 256GB/s 带宽，适用于监控、5G 边缘计算服务器以及中小企业内部部署的数据中心服务器等场景。
• 人工智能：如在 AI-ISP 架构中，CUBE 解决方案可允许客户使用成熟制程（28nm/22nm）获得类似高速带宽，以满足 AI-ISP 实现大算力时对带宽的需求。此外，华邦电子的三维芯片技术还可应用于边缘 AI 计算，为边缘设备提供高效的 AI 处理能力。
• 新能源汽车：新能源汽车对芯片的性能、可靠性和散热性有较高要求。华邦电子的三维芯片技术通过 3D 堆叠和先进封装，可实现高带宽、低功耗和良好的散热效果，满足新能源汽车中自动驾驶、智能座舱等系统对芯片的需求。例如，其车规级内存产品可与汽车电子中的 MCU 等芯片搭配，为汽车的智能化和电动化提供支持。
• 5G：5G 通信设备需要处理大量的数据，对芯片的带宽和功耗有严格要求。华邦电子的三维芯片技术能够提供高带宽、低功耗的解决方案，适用于 5G 基站、5G 终端等设备中的内存应用，有助于提升 5G 设备的性能和效率。
• 可穿戴设备：可穿戴设备通常对芯片的尺寸、功耗和性能有较高要求。华邦电子的三维芯片技术通过先进封装，可进一步缩减封装尺寸，降低功耗，同时提供足够的性能，满足可穿戴设备对芯片的需求，如智能手表、智能手环等设备中的内存和处理芯片。