卓胜微滤波器的技术升级路径符合行业发展趋势，主要体现在向 IDM 模式转型、推进产品集成化、加强工艺与材料创新等方面，具体如下：

• 向 IDM 模式转型：全球射频前端领域国际领先企业通过整合并购，谋求产业链优化。卓胜微从 Fabless 逐步转向 Fab-Lite 模式，自建 6 英寸和 12 英寸晶圆产线，统筹布局设计研发和制造，有助于突破国际头部企业的市场垄断，符合行业通过产业链整合提升竞争力的发展趋势。
• 推进产品集成化：随着 5G 技术发展，下游智能穿戴设备、智能家居等细分市场对射频前端器件的集成度要求越来越高。卓胜微前瞻性地规划了射频前端行业领先的先进封装工艺技术能力，通过 3D 堆叠封装等形式实现更好的性能和面积优势，加速对高集成度、复杂度的模组产品的布局，符合行业产品向高集成度模组化发展的趋势。
• 加强工艺与材料创新：行业发展需要不断通过工艺和材料创新来提升器件性能。卓胜微选择了异质 + 异构的技术路线，异质包括了 HBT、POI 多薄膜 SAW、12 英寸 SOI 等技术方向，通过这些新材料、新技术的应用，可提升滤波器的性能，满足 5G 等高频应用需求，契合行业通过技术创新推动产品升级的趋势。
• 满足国产化替代需求：在全球政治环境不确定性增加的背景下，射频前端的国产化替代需求迫切。卓胜微致力于实现滤波器等产品的国产化，其推出的 L-PAMiD 模组是业界首次实现全国产供应链的系列产品，有助于掌握自主关键核心技术供应链，符合国内半导体产业追求自主可控的发展趋势。
• 聚焦特色工艺能力建设：卓胜微深度挖掘 Fab-Lite 模式潜力，打造 “智能质造” 资源平台，聚焦特色工艺能力建设，以标准演进、实际应用需求为起点，定制差异化的工艺器件技术，可打破传统晶圆制造技术平台限制，这与行业内企业通过特色工艺提升竞争力，满足客户多元化需求的趋势相符。