暂无公开的资料明确说明卓胜微 MAX-SAW 滤波器具体采用哪种绑定工艺。但根据 SAW 滤波器一般的绑定工艺及卓胜微相关技术特点，可进行如下推测：

• 可能采用倒装焊工艺：SAW 滤波器常用的封装形式有金属封装、陶瓷封装、倒装焊封装和圆片级三维封装等，其中倒装焊技术可降低封装体总厚度，实现芯片尺寸级封装（CSP）。卓胜微 MAX-SAW 滤波器追求高性能和小型化，倒装焊工艺符合这一需求，其可能在划片前先对器件焊盘制作铜金属层和焊球，然后划片倒装焊接到 PCB 基板或陶瓷基板上。
• 圆片级互连封装工艺可能性较大：圆片级互连封装技术有利于对所有芯片进行一次性封装，可批量生产，能降低成本并提高生产效率。该工艺通过曝光显影、种子层沉积、电镀等一系列流程，在芯片焊盘上形成铜金属层和焊球。考虑到卓胜微自建了 6 英寸滤波器晶圆生产线，注重生产工艺的优化和成本控制，圆片级互连封装工艺与之具有较高的适配性。
• 注重工艺与材料的匹配：在绑定工艺中，基板材料的选择很关键，需保证其热膨胀系数与滤波器压电材料接近，以避免热失配。MAX-SAW 滤波器采用 POI 衬底，卓胜微在工艺设计时，可能会选择热膨胀系数与之匹配的基板材料，并在绑定工艺中严格控制工艺参数，确保滤波器的性能稳定和可靠性。