卓胜微 MAX-SAW 滤波器的测试封装工艺具有高性能、高集成度、小型化及自主可控等特点，具体如下：

• 高性能封装保障滤波性能：可能采用陶瓷封装 + 钝化层工艺，这种工艺可使滤波器在 100krad 辐射环境下稳定工作，能满足一些特殊应用场景如星链低轨卫星通信系统的需求，有助于保障 MAX-SAW 滤波器在复杂环境下的性能稳定性。
• 晶圆级封装实现小型化：卓胜微在滤波器封装上采用了晶圆级封装（WLP）技术，该技术可将封装面积缩小至芯片的 1.05 倍，成本降低 30% 以上，还能有效减小封装尺寸，提高集成度，满足智能手机等移动智能终端对器件小型化的要求。
• 3D 堆叠封装提升集成度：公司对 3D 堆叠封装技术进行了创新投入，其推出的 L-PAMiD 模组集成了自产的高端滤波器 MAX-SAW。通过 3D 堆叠封装，可将滤波器与 PA/LNA 等射频元件集成在一起，形成一个完整的射频前端解决方案，减少不同芯片之间的信号传输损耗，提高整体的射频性能和稳定性。
• 模组化封装优化系统性能：采用系统级封装（SiP）技术，将 MAX-SAW 滤波器与其他射频器件集成在一个模组中，能优化系统性能，减少不同器件之间的信号干扰、电气连接等问题，还可以降低系统的复杂度和成本，减少电路板上的芯片数量和布线面积。
• 自主工艺保障生产与性能：卓胜微自建了 6 英寸 SAW 滤波器晶圆生产线，实现了从研发到生产的全流程自主可控，这有助于保证 MAX-SAW 滤波器的产品质量和供应稳定性，也有利于在测试封装环节更好地控制工艺参数，确保产品性能的一致性和稳定性。