华邦电子的存算一体技术主要体现在其 CUBE 产品上，与其他同类技术相比，具有以下优势：

• 高带宽低功耗：CUBE 采用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术，可提供 32GB/s 至 256GB/s 的高带宽，同时功耗低于 1pJ/bit，能在满足边缘 AI 设备对数据处理实时性要求的同时，优化能源使用，延长设备运行时间，在功耗和带宽方面表现优于许多传统内存产品。
• 尺寸小成本低：CUBE 具有较小的外形尺寸，基于 20nm 标准可提供每颗芯片 256Mb - 8Gb 容量，2025 年还将推出 16nm 标准产品，进一步缩小尺寸。将 SoC 裸片置于 DRAM 裸片上方的设计，省去了 SoC 的 TSV 工艺，使 SoC 芯片尺寸减小，降低了成本，为边缘 AI 设备带来更明显的成本优势，在成本敏感的边缘计算领域具有竞争力。
• 性能优化集成度高：引入硅通孔（TSV）可增强性能，改善信号完整性和电源完整性，还能实现更好的散热。CUBE 通过将 SoC 和 DRAM 合封在一起，减少了芯片间的传输距离，提高了整体性能和集成度，有助于提升边缘设备的算力和稳定性，适用于对运算量、速度、带宽要求高但容量需求相对较小的边缘计算场景，如可穿戴设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等。

不过，与一些专注于特定领域的存算一体技术相比，华邦电子的 CUBE 可能在某些专业应用场景下存在一定的局限性。例如，在一些对存储容量和计算精度要求极高的大型数据中心或超级计算机应用中，可能不如专门为这些场景设计的存算一体架构表现出色。