华邦电子的 CUBE 架构在多个方面满足边缘 AI 的需求，具体如下：

• 高带宽与低延迟：CUBE 架构采用了类似 HBM 的设计理念，通过将存储单元与主芯片以 2.5D 或 3D 方式 die-to-die 封装在一起，大大提高了数据传输速度和带宽 。其单芯片带宽能力从 16GB/s 至 256GB/s 不等，能够满足边缘 AI 设备对大量数据吞吐的即时需求，降低了数据交换的延迟，确保数据能够快速地在存储单元和处理器之间传输，从而提升了边缘 AI 的响应速度和处理效率，比如在实时视频分析、智能交通等场景中，能够快速处理高清视频流等大量数据.
• 低功耗设计：CUBE 架构具有出色的功耗表现，功耗低于 1pj/bit，与 HBM 媲美，这对于边缘 AI 设备来说至关重要。边缘设备通常依赖电池供电或对能耗有严格限制，低功耗的 CUBE 架构能够延长设备的运行时间，降低运营成本，同时也有助于减少设备的散热需求，提高设备的稳定性和可靠性，使其更适合部署在各种环境条件下的边缘场景，如户外的智能监控设备、可穿戴设备等.
• 紧凑的尺寸与高集成度：CUBE 架构提供了从 256MB 到 8GB 的内存容量范围，基于 20nm 工艺，且在 2025 年将升级到 16nm 工艺，能够更好地适应边缘 AI 设备对小型化、轻量化的要求。其紧凑的尺寸使得它可以无缝地集成到各种边缘设备中，而无需占用过多的空间，同时高集成度的设计也减少了 PCB 走线等，有助于进一步缩小设备的体积，提高系统的集成度和可靠性，满足如智能手表、无人机等对空间敏感的边缘 AI 应用需求.
• 成本效益优势：一方面，CUBE 架构通过与成熟工艺的 SOC 集成，能够在相对较低的成本下实现高达 32GB/s 至 256GB/s 的带宽，相当于 4 至 32 个 LPDDR4X 4266Mbps x16 I/O 的带宽，为用户提供了高性价比的存储解决方案。另一方面，由于其采用了 KGD 封装等方式，华邦电子作为 IDM 公司，能够更好地控制产能和质量，保障了产品的供应稳定性，同时也降低了整体的生产成本，使得边缘 AI 设备制造商能够在控制成本的前提下，提升设备的性能和竞争力.
• 灵活的定制化：作为一种半定制化的超高带宽元件，CUBE 架构能够根据不同客户的需求进行定制，包括存储接口形式、封装形式等。这种灵活的定制化能力使得华邦电子能够更好地满足边缘 AI 市场中各种细分领域和不同客户的特定需求，为客户提供个性化的存储解决方案，帮助客户实现产品的差异化和创新，从而推动边缘 AI 技术在更多领域的应用和发展.