晶圆级封装技术对卓胜微具有重要战略意义，主要体现在提升产品竞争力、契合经营模式转型、拓展市场份额等方面，具体如下：

• 提升产品性能与集成度：晶圆级封装技术可将多个芯片或器件堆叠在一起，通过垂直互连实现信号传输，能有效减小封装尺寸，提高集成度。这对于空间有限的移动智能终端等应用场景非常有利，可使卓胜微的滤波器等产品更好地满足智能手机等设备对小型化、高性能射频前端器件的需求。
• 降低生产成本：该技术减少了封装材料和工艺步骤，有助于降低生产成本。卓胜微通过采用晶圆级封装技术，可在成本控制上更具优势，从而在市场竞争中以更有竞争力的价格提供产品，提高产品的性价比。
• 契合经营模式转型：卓胜微正从 Fabless 模式向 Fab-Lite 模式转变，晶圆级封装技术是其滤波器产业化建设的重要环节。通过掌握该技术，公司能够形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链，减少对供应商的依赖，可随时根据设计调整工艺，符合滤波器元器件定位的产能和成本需求。
• 增强技术壁垒：晶圆级封装技术难度较高，卓胜微在这方面的技术积累和创新，能形成一定的技术壁垒。例如，公司是国内先行具备滤波器模组化能力的公司之一，其推出的 L-PAMiD 模组集成了自产的高端滤波器 MAX-SAW，该模组产品已在部分品牌客户验证通过，彰显了公司在滤波器晶圆级封装与模组集成方面的技术实力，有助于抵御竞争对手。
• 拓展市场份额：随着 5G、物联网等技术的发展，射频前端市场需求不断增长。卓胜微借助晶圆级封装技术，能够更高效地响应市场需求和技术变化，加速产品的迭代升级，生产出更符合市场需求的产品，从而把握 AI、机器人、智能驾驶等多元化智能终端市场的机会，进一步拓展市场份额。