暂无公开的报道明确提及卓胜微晶圆级封装技术的整体良品率数据。

不过，根据电子街报道，卓胜微于 2023 年申请的 “晶圆载具、晶圆载具驱动系统、方法及存储介质” 专利（CN117276176A），可将晶圆传输过程中的缺陷率降低 40%，该技术适配 12 英寸晶圆的高精度传输需求，已在芯卓半导体 6 英寸滤波器产线验证，使良率提升至 98%。这在一定程度上反映了其晶圆级封装相关技术在提升良品率方面的成效。