卓胜微滤波器晶圆级封装技术在 5G 通信领域有众多应用案例，主要应用于 5G 手机等移动终端设备，为其提供高效的射频信号处理解决方案，具体如下：

• 应用于华为 Mate 70 系列：卓胜微 2024 年推出国产首款全自研 L-PAMiD 模组，集成了自主研发的 MAX-SAW 滤波器，该模组已通过华为 Mate 70 系列验证，性能对标 Skyworks 旗舰产品，有助于提升华为手机的 5G 信号接收与处理能力。
• 应用于小米 14 Pro：卓胜微 2024 年申请的 “射频模组封装结构及其制作方法” 专利，通过隔离膜与屏蔽构件设计，将射频模组内部电磁干扰降低 15dB，信号完整性提升 20%。该技术应用于 L-PAMiD 模组，支持小米 14 Pro 的 5G 信号切换延迟降至 5μs 以下。
• 应用于 vivo X 系列旗舰机：卓胜微 2022 年推出 5G UltraFEM 模组，集成 PA、滤波器等器件，性能比肩 Skyworks，价格低 25%，该方案被 vivo X 系列旗舰机采用，标志着国产射频模组首次进入高端市场。
• 应用于其他移动终端设备：卓胜微滤波器晶圆级封装技术还应用于多种移动智能终端产品。其交付的集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM 及 GPS 模组等产品已在客户端逐步放量，凭借高性能、小尺寸等优势，满足了 5G 手机等设备对信号质量和频段覆盖的要求，助力设备实现更好的通信性能。