华邦电子的制程技术发展方向是基于市场需求、技术趋势、自身优势与战略规划等多方面因素确定的，具体如下：

• 顺应市场需求变化：随着人工智能、物联网等技术的发展，市场对存储芯片的性能、功耗、容量等方面提出了更高要求。例如，边缘 AI 设备需要高带宽、低功耗的内存，华邦电子据此推出 CUBE 产品，采用 3D 堆栈技术和异质键合技术，满足边缘计算对低功耗、高带宽以及中低容量内存的需求。针对汽车行业，车企需要在满足车规级安全、可靠的前提下降低成本，华邦电子便将车规级 DRAM 产品制程从 46nm 向 20nm 推进，以提供更大容量、更低成本的产品。
• 紧跟技术发展趋势：半导体行业制程技术不断向更小纳米尺度发展，华邦电子为保持技术竞争力，也逐步推进 DRAM 制程从 20nm 升级到 16nm。同时，3D 封装、异质集成等技术兴起，华邦电子利用 3D 封装技术开发 CUBE 产品，将 SoC 裸片置于 DRAM 裸片上方，改进散热效果，缩小芯片尺寸。此外，随着行业对绿色环保的重视，华邦电子将可持续发展理念融入制程技术，其工厂采用 ISO 50001 能源管理标准优化，推出如 1.2V Serial NOR Flash 等低功耗产品，满足市场对绿色节能产品的需求。
• 依托自身资源优势：华邦电子拥有自有晶圆厂，这使其能够自主进行产能规划和调配，根据市场需求及时调整生产，为制程技术发展提供了产能保障。同时，凭借多年在存储领域的技术沉淀，华邦电子在 DRAM 和 NOR Flash 等技术上有深厚积累，能够基于这些技术优势开发新的制程工艺和产品，如基于 20nm 与先进的 16nm 制程开发 GP - Boost DRAM。
• 基于企业战略规划：华邦电子专注于利基型存储器市场，采取差异化定位策略，避开高容量竞争。其制程技术发展围绕这一战略展开，致力于为特定应用场景提供定制化产品。例如推出 TrustME® 安全闪存，获得车规级安全认证，满足车载安全系统等需求；计划 2026 年量产 CUBE 定制化存储器，目标占 DRAM 营收 40%，以切入边缘运算赛道，巩固其在利基市场的地位。