华邦电子的 HyperRAM™技术在人工智能领域有多个应用案例，具体数据表现如下：

• 应用于 Efinix Ti60 F100：华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 为 Efinix Ti60 F100 提供内存支持，仅需 22 个信号引脚，相比传统 DRAM 大幅减少引脚数量，可缩小 PCB 尺寸。其主动模式下功耗与竞争对手的 DRAM 等同或更低，待机功耗为 140μW，能以混合睡眠模式提供超低功耗。该内存可在 200MHz 的最大频率下运行，在 3.3V 或 1.8V 的工作电压下提供 400MB/s 的最大数据传输速率，为 Ti60 F100 提供了高性能、低功耗、小尺寸的内存解决方案。
• 应用于高云半导体 GoAI 2.0：华邦 64Mb HyperRAM™用于高云半导体的 GoAI 2.0 机器学习平台，只需连接 11 个脚位信号，使 GW1NSR4 SiP 所采用的 BGA 封装单位面积仅为 4.2mm x 4.2mm。它可提供每秒 500MB 的最高数据带宽，同时在操作及混合睡眠模式下都能保持超低功耗，能保证 RTOS 操作系统的运行，还可用作 TinyML 模型的内存或屏幕缓冲区。
• 应用于瑞萨 RZ/A2M 微处理器：华邦电子的 HyperRAM 可与瑞萨基于 Arm 内核的 RZ/A2M 微处理器搭配使用，助力构建嵌入式 AI 系统。64Mb 容量的 HyperRAM 大概等于 8MB，未来容量将延伸到 128Mb 甚至 256Mb，可存储更多图像数据或 AI 模型。其引脚数量相比传统 RAM 大大减少，有助于实现系统小型化，且能满足低功耗需求，适合用于对面积、成本、功耗有要求的 AIoT 设备的嵌入式 AI 和图像处理应用。
• 应用于智能汽车：HyperRAM 通过 8 线串行接口为 MCU/FPGA 提供低延迟、高吞吐的缓存支持。以自动驾驶汽车为例，当车辆传感器采集路况数据后，HyperRAM 能让计算单元快速将数据写入内存进行预处理，其低延迟、高速度特性可使 AI 系统更及时地获取所需信息并做出响应。