卓胜微射频开关的设计结构创新存在多个难点，包括满足高性能要求、适应高频频段、提升集成度以及兼容工艺等方面，具体如下：

• 实现高性能指标：射频开关需要具备低插入损耗、高隔离度和快速开关速度等性能。降低插入损耗可减少信号传输过程中的能量损失，高隔离度能避免不同频段信号间干扰，快速开关速度则有助于提高信号切换效率。但这些性能指标相互关联，提升某一指标可能会影响其他指标，如减小插入损耗可能会导致隔离度下降，设计时需在各指标间寻求平衡，这对结构设计提出了很高要求。
• 适应高频和多频段需求：随着 5G 技术发展，射频开关要应对更高频率和更多频段信号。高频信号对开关的寄生参数更为敏感，微小的寄生电容、电感都会影响信号传输。设计时需优化结构，减小寄生参数，同时要使开关能在多个频段稳定工作，这增加了结构设计的复杂性。
• 提高集成度：为满足移动终端小型化需求，射频开关需与其他射频器件集成。将滤波器、功率放大器等与射频开关集成，要考虑不同器件间的电磁兼容性，避免相互干扰，还需优化布局，合理规划芯片面积，确保各器件正常工作，这对设计结构创新是一大挑战。
• 工艺兼容与成本控制：设计结构创新需考虑与现有工艺兼容，若采用全新工艺，可能面临成本过高、良率低等问题。卓胜微虽采用 Fab - Lite 模式自建产线，但仍需在设计结构创新时，兼顾工艺可行性与成本控制，通过优化结构，在现有工艺基础上实现性能提升，降低生产成本。
• 降低寄生效应：寄生效应会影响射频开关的性能，如寄生电容会影响开关速度和隔离度，寄生电感会导致插入损耗增加。设计结构时需通过合理布局、选择合适材料和尺寸等方式，尽量降低寄生效应，这需要对器件物理特性和工艺有深入理解，是设计结构创新的难点之一。