华邦电子的 3D 封装技术在以下领域有应用案例：

• 边缘计算：在边缘计算领域，对 DRAM 带宽的要求远高于容量。华邦电子的 CUBE 解决方案采用 Chiplet 方式集成 3D DRAM 存储方案，将 SoC 裸片置上，DRAM 裸片置下，省去了 SoC 中的 TSV 工艺，降低了 SoC 裸片的尺寸与成本，同时通过 3D DRAM TSV 工艺将 SoC 信号引至外部，使它们成为同一颗芯片，缩减了封装尺寸。此外，还具有高带宽、低功耗和优秀的散热表现，可作为 L4 级缓存用于边缘计算，满足边缘计算场景下对内存的需求。
• AI：例如在 AI - ISP 架构中，CUBE 解决方案可以允许客户使用成熟制程（如 28nm、22nm）获得类似高速带宽，通过多个 I/O 结合 28nm SoC 提供 500MHz 运行频率，最高可实现 256GB/s 带宽，能满足 AI - ISP 实现大算力对带宽的需求1。同时，华邦电子的 CUBE 架构专为满足边缘 AI 运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术提供高带宽低功耗的内存，适用于边缘 AI 设备，可释放混合边缘 / 云 AI 的潜力，提升系统功能、响应时间以及能源效率。
• 可穿戴设备：可穿戴设备对芯片的尺寸、功耗和性能有较高要求。华邦电子的 3D 封装技术可以实现芯片的小型化和低功耗，满足可穿戴设备的需求。其 CUBE 产品能提供高带宽和低功耗的内存解决方案，有助于提升可穿戴设备的性能和续航能力。
• 汽车电子：在汽车电子领域，特别是高级驾驶辅助系统（ADAS）等对芯片性能和可靠性要求较高的应用中，华邦电子的 3D 封装技术也有应用。例如，其 CUBE 架构可利用 3D 堆栈技术加强带宽，降低数据传输时所需的电力，提供卓越的电源效率，功耗低于 1pJ/bit，能够确保延长汽车电子设备的运行时间并优化能源使用，满足汽车电子系统对高可靠性和高性能的要求。
• 监控设备：监控设备通常需要处理大量的图像和视频数据，对芯片的带宽和运算能力有较高要求。华邦电子的 3D 封装技术可以提供高带宽的内存解决方案，如 CUBE 产品凭借 32GB/s 至 256GB/s 的带宽，可满足监控设备对数据处理和传输的需求，帮助提升监控设备的性能，使其能够更高效地处理和分析监控数据。