卓胜微所在的射频前端行业未来有以下技术创新趋势：

• 集成化与模组化：随着手机等移动终端小型化发展，射频前端芯片集成化、模组化成为重要趋势。卓胜微正在建设高端先进模组技术能力，通过 3D 堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，其推出的多种射频模组产品，如接收端模组 DiFEM、L - DiFEM、LFEM 等，以及主集收发射模组 L - PAMiF、L - FEMiD 等，未来高端模组产品的营收占比有望继续提升。
• 高频与高速：5G 通信技术的发展，对射频前端芯片的高频、高速性能提出了更高要求。卓胜微已推出适用于 5G 通信制式 sub - 6GHz 的高频产品及射频模组产品，并计划根据市场需求和客户需求进一步开发相关技术和产品，以满足 5G 乃至未来 6G 等更先进通信技术的需求。
• 低功耗：在移动智能终端等应用场景中，低功耗是射频前端芯片的关键指标之一。卓胜微的产品在高性能的同时，注重低功耗设计，其在射频开关、低噪声放大器等产品上通过持续的技术创新和优化，确保在低功耗方面处于领先地位。
• 国产化与自主可控：在国产替代的大背景下，卓胜微通过自建滤波器生产制造能力，以及持续的技术研发，逐步实现射频模组产品的全面国产化，提高供应链的自主可控能力，降低对国外技术和产能的依赖。
• 智能化：随着物联网、汽车电子等领域的快速发展，对射频前端芯片的智能化要求也在不断提高。卓胜微通过打造射频 “智能质造” 平台，专注布局和投资新的前沿技术，提升芯片的智能化水平，以满足不同应用场景的需求。