以下是华邦电子与其他企业开展技术研发合作的具体案例：

• 与力成科技合作布局 AI 市场：2023 年 12 月 20 日，华邦电子与封测大厂力成科技签署合作备忘录。力成为合作项目提供 2.5D 和 3D 先进封装服务，包括 Chip on Wafer、凸块加工以及矽穿孔技术等环节，并优先推荐华邦电的矽中介层和其他产品，如 DRAM 和 Flash 等进行配合。华邦电的矽中介层技术是 CUBE DRAM 系列芯片中的核心技术，结合力成在 2.5D 和 3D 异质封装方面的经验，可增强产品的高频特性，减少数据传输功耗，满足 AI 时代高速运算和低功耗的要求。
• 与 Mobiveil 合作开发 HYPERRAM™控制器：华邦电子与硅知识产权、平台与 IP 设计服务供应商 Mobiveil 合作开发全新的 IP 控制器。Mobiveil 优化了其 HYPERRAM™控制器，在与华邦 250MHz HYPERRAM™集成时，能让 SoC 设计人员更好地优化操作模式和时序，为系统提供更低功耗和更高性能，应用场景涵盖汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备等领域。
• 与莱迪思合作推动存储与 FPGA 融合：华邦电子与全球出货量排名第一的 FPGA 供应商莱迪思合作，从产品规格设计阶段到软硬件适配、市场推广，合作深入全面。莱迪思所有 FPGA 产品均需外部闪存启动，全面兼容华邦的闪存，其中端 AVANTE 系列 FPGA 产品线集成了华邦的 Octal NOR 闪存，还在 MachX05 产品上集成了华邦的 KGD，并使用其开发两项全新多芯片封装项目。
• 与耐能合作开发 AI 相关技术：边缘 AI 芯片公司耐能获得华邦电子投资，双方致力于开发基于 AI 的微控制器（MCU）和内存计算（Memory Computing）。耐能提供端到端软硬件解决方案，可在移动设备、个人计算机和 IoT 中实现设备上边缘 AI 推理，与华邦电子的合作将推动 AI 技术在相关领域的应用和发展。
• 与三星电子潜在合作拓展 AI 市场：三星电子总裁孙英权曾与华邦电子董事长会面，双方在 AI 领域有合作意向。华邦部分产品与三星存在补充性，三星正大力推广的 AMOLED 面板使用华邦的编码型快闪记忆体，且三星已不再从事 NOR flash、DDR3 等工艺成熟的存储芯片加工，转而使用华邦生产的产品，未来双方在 AI 领域的合作潜力巨大。