华邦电子的 3D 封装技术专利布局具有以下优势：

性能提升方面

• 高带宽低功耗：其 CUBE 产品采用 3D TSV DRAM 技术，通过将 SoC 裸片置上、DRAM 裸片置下的堆叠方式，实现了高带宽和低功耗。同时，微键合工艺缩短了信号传输距离，未来混合键合工艺可进一步缩短线长，降低功耗的同时提升内部传输信号和 SIP 表现。
• 优秀散热表现：在 CUBE 解决方案中，SoC 裸片置上有利于散热，能满足 AI 芯片等高算力需求产品的散热要求，可更好地应用于对散热有较高要求的场景。
• 高速数据传输：华邦电子的 LPDDR4/4X 内存产品采用 3D 封装相关技术，具备高带宽和低延迟特性，能够实现快速的数据传输，满足现代汽车系统、工业自动化系统等实时处理数据的需求。

成本控制方面

• 缩减封装尺寸：CUBE 技术省去了 SoC 中的 TSV 工艺，降低了 SoC 裸片的尺寸与成本，同时 3D DRAM TSV 工艺又能将 SoC 信号引至外部，使它们成为同一颗芯片，进一步缩减了封装尺寸，有助于降低整体成本。
• 制程工艺优势：CUBE 芯片可以通过多个 I/O 结合 28nm SoC 提供高运行频率和高带宽，允许客户使用成熟制程获得类似高速带宽，相比使用先进制程工艺的其他方案，成本更低。

技术服务方面

• 一站式服务平台：华邦电子的 3DCaaS 一站式服务平台，为客户提供 3D TSV DRAM KGD 内存芯片、针对多芯片设备优化的 2.5D/3D 后段工艺以及技术咨询等一套完整的服务，还提供 Silicon - Cap、interposer 等技术的附加服务，为客户提供全面支持。

合作生态方面

• 产业联盟合作：华邦电子加入 UCIe 产业联盟，与联盟伙伴共同助力高性能 Chiplet 接口标准的推广与普及，有利于其 3D 封装技术与其他厂商的 Chiplet 技术更好地兼容和协同工作，拓展市场应用范围。
• 与封测厂合作：华邦电子与力成合作，力成为其提供 2.5D 和 3D 先进封装服务，双方结合各自的技术优势，共同推进先进封装业务，满足市场对 2.5D 和 3D 先进封装日益增长的需求，提升产品在 AI 等领域的竞争力。