华为海思麒麟芯片具有以下技术优势和劣势：

技术优势

1. 强大的通信能力：作为全球最大的通讯设备商，华为在通信领域拥有深厚的技术积累，其麒麟芯片集成的基带性能出色，从全球首发 cat4、cat6、cat12 的 balong 基带，到后来集成 5G modem 的麒麟系列芯片，在 5G 时代更是率先支持 NSA/SA 双架构和 TDD/FDD 全频段，数据传输性能、通话性能和功耗性能等方面表现优异，让用户能够享受到更快更稳定的网络连接.
2. 先进的制程工艺：麒麟芯片不断追求先进的制程工艺，如采用 7nm、5nm 等制程，使芯片在性能提升的同时，能够有效降低功耗，延长设备的续航时间 。例如麒麟 990 系列芯片采用 7nm 工艺，麒麟 9000 系列则采用 5nm 工艺，小型化的工艺制程为芯片的高性能和低功耗奠定了基础.
3. 自主研发架构与 AI 能力：华为自主研发的架构，如大核和小核的异构设计，能够根据不同任务灵活切换，提高整体计算效率。此外，麒麟芯片内置强大的 AI 处理单元（NPU），从麒麟 970 开始引入人工智能芯片，到后来不断升级的达芬奇架构 NPU，让其在图像识别、语音识别、智能助手等 AI 应用场景中表现出色，为用户带来更智能的体验.
4. 出色的 CPU 性能：经过多年的发展，麒麟芯片的 CPU 性能已经基本赶上了主流的高通骁龙处理器，其多核心架构以及不断优化的设计，使得在运行大型应用和游戏时能够保持流畅，满足用户日常各种复杂的使用需求.

技术劣势

1. GPU 性能相对较弱：与高通等竞争对手相比，麒麟芯片的 GPU 性能一直是其短板，虽然近年来通过不断升级架构和优化，如麒麟 820 的 GPU 升级为 Mali-G57，性能有了一定提升，但在处理一些对图形性能要求极高的大型 3D 游戏时，与高通的 Adreno 系列 GPU 相比，仍存在一定差距，在游戏画面的帧率稳定性和高画质渲染方面稍显不足.
2. 外部限制因素：受到美国制裁的影响，华为在芯片制造、ARM 架构授权等方面面临诸多困难和限制。这导致麒麟芯片的生产和研发受到一定程度的阻碍，如麒麟 9000 芯片之后，华为在高端芯片的量产上遇到难题，难以像以往一样保持快速的更新迭代节奏，在一定程度上影响了其市场竞争力.
3. 软件兼容性挑战：尽管华为不断努力提升软件兼容性，但在某些特殊情况下，麒麟芯片仍可能会面临一些软件兼容性的小挑战，部分小众或新开发的应用程序可能会出现与麒麟芯片适配不佳的情况，但随着华为自主研发能力的提升和与软件开发商的合作加强，这一问题正在逐步改善.