华为海思芯片的发展历程：

早期探索阶段（2004 年 - 2012 年左右）：

• 2004 年，华为海思开始研发手机芯片。最初推出的方案中，基带技术源自华为的 GSM 基站，AP 芯片名叫 K3V1，工艺制程采用的是 110nm，落后于当时竞争对手的 65/55/45nm 制程，且使用的是日落西山的 Windows Mobile 操作系统，导致第一代海思芯片性能不理想，很快被市场淘汰。
• 2012 年，华为发布 K3V2 芯片，这是一款四核 ARM A9 架构处理器，号称全球最小的四核处理器。但该芯片存在工艺制程相对落后（40nm）、发热量较大、游戏兼容性不强等问题，不过其在一定程度上为海思后续的发展积累了经验。

稳步发展阶段（2014 年 - 2017 年左右）：

• 2014 年初，海思推出麒麟 910 芯片，采用 28nm 工艺和兼容性更好的 Mali-450MP4 GPU，补齐了前作 K3V2 的两大主要短板，性能功耗比有明显进步。并且麒麟 910 搭载的 Balong710 基带可支持 LTE Cat.4，这让麒麟成为高通骁龙之后第二个有集成 4G LTE 基带的 SoC 系列，基带也成为麒麟的主要卖点之一。
• 2015 年，海思发布麒麟 950 芯片，采用台积电 16nm 制程，搭载四颗 A72 大核心，双 14bit ISP 为其带来强大的图像处理能力。这标志着海思芯片在性能上取得了重大突破，综合性能达到较高水平，开始在高端芯片市场崭露头角。
• 2016 年发布麒麟 960 芯片，在 CPU、GPU、基带等方面进一步升级，巩固了海思在高端芯片市场的地位。
• 2017 年，人工智能芯片麒麟 970 发布并用于华为 Mate10，这是海思在人工智能领域的重要尝试，为后续的 AI 芯片发展奠定了基础。

快速崛起阶段（2018 年 - 2020 年左右）：

• 2018 年，海思推出麒麟 980 芯片，采用 7nm 制程工艺，性能和能效比大幅提升，在当时处于行业领先地位。该芯片在 CPU、GPU、NPU 等方面都有出色表现，助力华为手机在高端市场取得了更好的成绩。
• 2019 年，麒麟 990 系列芯片发布，包括麒麟 990 5G 版本，这是海思首款集成 5G 基带的旗舰芯片，在 5G 通信技术方面具有领先优势，进一步提升了华为手机的竞争力。

遭遇挑战与顽强前行阶段（2020 年至今）：

• 2020 年之后，由于外部因素的影响，华为海思芯片的生产受到限制。但华为并没有放弃，一方面继续投入研发，保持技术的更新和迭代；另一方面通过优化供应链、加强自主研发等方式，努力克服困难。例如，2023 年华为推出了麒麟 9000S 等芯片。
• 2024 年上半年，华为海思芯片出货量达到 2000 万以上，与去年同期相比暴增 605%，全球市场份额从 1% 提升到 4%，排名第 6。这表明海思芯片正在快速夺回部分市场份额。