从卓胜微的相关技术发展和行业通用封装形式进行推测：

• CSP（Chip Scale Package）封装：卓胜微针对滤波器分立器件市场，采用定制化的 CSP 封装方案已完成批量出货。考虑到 MAX - SAW 滤波器有作为分立器件的情况，有可能采用 CSP 封装。这种封装尺寸较小，能满足小型化需求，且可提高电气性能。
• 3D 堆叠封装：卓胜微对 3D 堆叠封装进行了创新投入，其 L - PAMiD 模组产品集成了 MAX - SAW 滤波器，该模组通过 3D 堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已进入验证阶段。所以在模组化应用中，MAX - SAW 滤波器可能会采用 3D 堆叠封装。
• WLP（Wafer level Package）封装：卓胜微远期配合自身的射频 PA/SW/LNA 等模组化的滤波器方案，有采用 WLP 工艺的规划。未来如果 MAX - SAW 滤波器进一步向模组化发展，可能会采用 WLP 封装，这种封装可在晶圆级进行，能有效降低成本和尺寸，提高生产效率。

此外，滤波器产品的封装形式通常还有金属封装、陶瓷封装、倒装焊封装等。卓胜微具备滤波器产品在当前市场上的主流封装技术能力，MAX - SAW 滤波器也有可能采用这些主流封装形式中的一种或多种，具体取决于产品的设计要求、应用场景和成本等因素。