华邦电子的 KGD 是 Known Good Die 的缩写，即已知良品裸晶圆。以下是对其的具体介绍：

技术简介：KGD 是华邦电子提供的一种裸晶圆产品，可与 SoC 进行合封，以实现更优的成本和更小的尺寸。华邦电子供应 KGD 解决方案已超过十年，产品相当成熟且历经严格测试，与封装产品具备同样的可靠性水平。

发展阶段：

• KGD 1.0：在 KGD 1.0 中，裸片最厚处大约为 100 微米 - 150 微米，裸片至裸片的 I/O 路径为 1000 微米。当时 LPDDR4 的电源效率小于 35pJ/Byte，带宽方面 X32 LPDDR4x 每 I/O 为 17GB/s。其信号完整性 / 电源完整性（SI/PI）是主流水平，能够满足一般需求。
• KGD 2.0：KGD 2.0 是以 3D 堆叠的 KGD，通过 TSV 的深宽比能力，可做到 1:10，实现厚度更薄，华邦目前可实现 50 微米的深度。未来通过 Hybrid Bonding 工艺可以实现 1 微米的距离。在 KGD 2.0 工艺下，信号完整性 / 电源完整性（SI/PI）表现更好，功耗更低，可低于 LPDDR4 的四分之一，为 8pJ/Byte，而带宽可以实现 16GB/s-256GB/s，性能更好、成本更优、更容易按时交付。

产品优势：

• 尺寸与性能优势：如 HyperRAM 3.0 KGD 引脚更少、体积更小、设计更为简洁，能够更轻松地与客户产品合封，可显著降低合封后的发热风险。例如华邦电子推出的 8Mb 闪存产品 W25Q80RV 的 KGD 版本，具备更高的读取速度，能够提高系统性能，还为固件 OTA（空中升级）和工业应用带来了更快的编程与擦除速度。
• 定制化服务：华邦电子早在 2008 年就开始向客户提供诸多优质 KGD 产品，如 DDR、LPDDR、HyperRAM、NOR Flash 等，并可根据客户的不同需求灵活定制，进一步帮助客户提升成本和空间效益。