富满微的 XPD767 芯片在快充协议芯片领域展现出高集成度、多协议兼容性、灵活互联能力三大核心优势，尤其在中低端快充市场形成差异化竞争力。以下从技术特性、应用场景、市场反馈三个维度展开分析：

一、技术特性：多协议集成与互联创新

1. 协议兼容性覆盖主流需求

XPD767 支持PD3.0、PPS、QC3.0/2.0、华为 FCP/SCP、三星 AFC、BC1.2等 10 余种快充协议，兼容苹果、华为、小米、三星等主流品牌设备。相比之下，英集芯 IP2736 虽支持 PD3.1 和 UFCS，但在 SCP/FCP 协议的兼容性上稍逊；南芯 SC9712A 虽通过 UFCS 认证，但协议覆盖广度不及 XPD767。

2. XPD-LINK™互联技术突破

通过单线总线通信，XPD767 可灵活组合多端口方案：

• 2C1A 架构：两颗 XPD767 芯片通过 XPD-LINK™互联，实现双 USB-C 口 65W 输出 + USB-A 口 18W 输出，功率自动分配（如 45W+20W 或 45W+18W）。
• 多口扩展：支持最多 4 端口联动，适用于车载充电器、插排等场景，而国际厂商（如 TI）的同类产品通常需外置 MCU 实现多口控制，增加 BOM 成本。

3. 高集成度精简外围电路

XPD767 内置10mΩ VBUS 通路管和10mΩ 电流检测电阻，集成过压、过流、短路保护功能，外围元件数量减少 50% 以上。例如，在 2C1A 氮化镓快充方案中，XPD767 与 XPD737 套片仅需少量外围器件，实现功率密度提升 30%。

二、应用场景：性价比与灵活性双优

1. 中低端快充市场主导

XPD767 以高性价比切入千元级手机、充电宝、车载充电器等市场：

• 手机快充：支持华为 SCP 22.5W、小米 QC3.0 18W 等主流快充，适配传音、Realme 等中低端机型。
• 车载充电：在机乐堂 70W 2A2C 车充中，XPD767 与英集芯 IP6538 搭配，实现多口动态功率分配，成本比纯国际方案降低 20%。

2. 差异化场景适配

• 小电流充电：Type-A 口充饱关断电流低至 10mA，支持智能手环、TWS 耳机等设备的涓流充电。
• 老旧设备兼容：当 Type-A 口连接苹果充电线但未接入设备时，Type-C 口仍可独立快充，解决传统方案中端口互锁问题。

XPD767 的核心优势在于协议兼容性、互联灵活性和成本控制，尤其在中低端快充市场表现突出。未来若能在PD3.1、UFCS 协议和28nm 工艺上取得突破，并加快车规级认证，其市场份额有望进一步提升。目前，XPD767 已成为国产快充协议芯片的重要参与者，与英集芯、南芯科技形成差异化竞争格局。