富满微电子集团股份有限公司（股票代码：300671）的发展历程可概括为 “技术深耕、产品迭代、市场扩张” 三大阶段，其核心路径围绕集成电路设计与应用展开，逐步从单一 LED 驱动芯片企业成长为多元化半导体解决方案提供商。

一、技术奠基期（2001-2015 年）：从初创到技术积累

• 创立与定位：公司前身为深圳市富满电子有限公司，成立于 2001 年 11 月 5 日，初期聚焦于LED 驱动芯片的研发，核心团队来自台湾半导体行业，具备模拟电路设计经验。
• 技术突破：2008 年推出首款恒流驱动芯片，解决 LED 显示屏亮度不均问题，打破国外厂商垄断，逐步进入国内主流 LED 显示屏供应链。
• 产业布局：2015 年完成股份制改造，更名为 “深圳市富满电子集团股份有限公司”，并在深圳、上海设立研发中心，拓展电源管理芯片（PMIC）产品线，覆盖消费电子领域。

二、快速成长期（2016-2020 年）：上市与全球化扩张

• 资本市场突破：2017 年 7 月 5 日登陆深交所创业板，成为国内少数具备 **“设计 - 封装 - 测试”** 全产业链能力的 IC 企业，募资用于 LED 驱动芯片扩产及研发中心建设。
• 产品线多元化：
• LED 显示领域：推出高刷新率驱动芯片（如 FM6126 系列），支持 P0.9 以下微间距显示屏，电流精度达 ±1%，功耗降低 30%。
• 电源管理领域：开发PD/QC 快充协议芯片（如 FM2166），通过 USB-IF 认证，切入小米、OPPO 等手机品牌供应链。
• 射频领域：2019 年量产5G 射频开关芯片（如 FM5336），应用于智能手机和基站。
• 全球化布局：在台湾、长沙设立子公司，产品出口至韩国、日本、东南亚等 20 多个国家，LED 驱动芯片全球市场份额从 2017 年的 8% 提升至 2020 年的 15%。

富满微的发展历程是中国半导体企业 “从跟随到引领”的缩影：早期依托 LED 驱动芯片实现国产替代，中期通过多元化布局扩大市场份额，近年在技术攻坚与行业波动中寻求转型。未来，其能否在车规级芯片和高端显示领域突破，将决定其能否跻身全球模拟芯片第一梯队。