卓胜微在滤波器晶圆级封装技术方面处于国内领先、国际上逐步追赶先进水平的地位，具体体现如下：

国内领先地位

• 技术能力全面：卓胜微目前已具备滤波器产品在当前市场上的主流封装技术能力。公司成功搭建国际先进的 6 英寸 SAW 滤波器晶圆生产线，并已进入规模量产阶段，同时 12 英寸 IPD 滤波器产线也已完成工艺通线进入小批量生产阶段。这些产线的建设和量产，表明公司在晶圆级封装的工艺技术、生产流程控制等方面已经成熟，能够实现滤波器产品的稳定生产和供应。
• 模组化集成优势：卓胜微是国内先行具备滤波器模组化能力的公司之一，其推出的 L - PAMiD 模组集成了自产的高端滤波器 MAX - SAW，该模组产品已在部分品牌客户验证通过，实现了供应链全国产化，彰显了公司在滤波器晶圆级封装与模组集成方面的技术实力。将滤波器与其他射频器件集成在一个模组中，需要解决不同器件之间的信号干扰、电气连接、散热等诸多问题，这对晶圆级封装技术提出了很高的要求，卓胜微能够成功推出高性能的模组产品，说明其在晶圆级封装技术上有较强的实力和创新能力。

国际追赶态势

• 技术创新与投入：卓胜微不断投入研发资源进行技术创新，积极关注国际上晶圆级封装技术的最新发展趋势，并进行相关技术储备。例如，公司在 3D 堆叠封装技术方面进行了创新投入，力求在面积、成本和性能上取得更大突破，目前相关产品已经进入验证阶段。3D 堆叠封装是未来晶圆级封装技术的一个重要发展方向，卓胜微在这方面的积极探索，有助于其缩小与国际领先企业在封装技术上的差距。
• 产品性能提升：公司的 MAX - SAW 滤波器采用 POI 衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在 sub - 3GHz 以下应用可达到 BAW 和 FBAR 的水平。这表明卓胜微在滤波器的芯片设计和封装技术方面取得了显著进展，能够生产出高性能的滤波器产品，满足高端市场的需求。随着公司技术的不断进步和产品性能的提升，其在国际市场上的竞争力也将逐渐增强。