卓胜微 MAX - SAW 滤波器的技术研发难度较高，主要体现在以下几个方面：

材料方面

• 衬底材料选择与制备：MAX - SAW 滤波器采用 POI 衬底，这种材料需具备特定的物理和化学特性，如良好的压电性能、稳定的温度特性等，以实现高频应用和高性能。寻找合适的 POI 衬底材料并掌握其制备工艺是一项挑战，既要保证材料的纯度、一致性，又要实现大规模生产的成本控制。
• 材料供应稳定性：高端压电基板材料在全球范围内的供应可能受到限制，且供应商相对集中。卓胜微需要确保 POI 衬底等关键材料的稳定供应，以维持研发和生产的连续性，这涉及到与供应商建立长期合作关系以及应对可能的供应中断风险。

工艺方面

• 光刻工艺精度要求高：随着滤波器向高频、小型化发展，光刻工艺的精度要求不断提高。在 MAX - SAW 滤波器的制造中，需要通过先进的光刻技术来实现精细的电路图案和结构，以保证滤波器的性能指标，如实现低插损、高隔离度等。光刻精度的微小偏差可能导致滤波器性能下降，因此需要投入大量资源来提升光刻工艺水平。
• 薄膜沉积与蚀刻工艺控制：薄膜沉积和蚀刻等工艺对于形成高质量的电极、压电薄膜等结构至关重要。需要精确控制薄膜的厚度、均匀性以及蚀刻的深度和精度，以确保滤波器的性能一致性和可靠性。不同材料的薄膜沉积和蚀刻工艺参数需要经过大量实验和优化，这增加了工艺开发的难度和复杂性。
• 封装工艺挑战大：滤波器的性能和可靠性在很大程度上依赖于封装技术。对于 MAX - SAW 滤波器，需要采用先进的封装工艺，如晶圆级封装（WLP）等，以实现微型化、高可靠性和良好的电气性能。封装过程中要解决芯片与封装材料之间的界面问题、散热问题以及抗干扰问题等，同时还要满足大规模生产的效率和成本要求。

设计方面

• 高性能指标设计：MAX - SAW 滤波器要在 sub - 3GHz 以下应用达到 BAW 和 FBAR 的水平，需要在设计上实现高性能指标，如高 Q 值、低插入损耗、高带外抑制、良好的线性度等。这需要深入理解滤波器的工作原理，运用先进的电磁场仿真软件和设计算法，进行复杂的电路设计和优化，以满足不同应用场景下的严格性能要求。
• 多频段与集成化设计：随着移动通信技术的发展，终端设备需要支持多个频段和多种通信制式。MAX - SAW 滤波器需要设计成能够适应多频段工作，并且要与其他射频器件如射频开关、低噪声放大器等进行集成，形成高性能的射频前端模组。这要求在设计阶段考虑各器件之间的相互干扰和匹配问题，实现系统级的优化设计，增加了设计的难度和复杂性。