华为海思芯片不同发展阶段的主要产品如下：

早期探索阶段（2004 年 - 2013 年）

• K3V1：2009 年推出，是华为第一款手机 AP 芯片，采用 65nm 工艺制程，基于 ARM11 架构，主频 600MHz，支持 WCDMA/GSM 双模网络。但产品不成熟，未取得市场成功。
• K3V2：2012 年发布，集成 GC4000 的 GPU，采用 40nm 制程工艺，号称是 2009 年全世界最小的四核 A9 构架处理器。不过存在发热严重和 GPU 兼容性差的问题，搭载在华为 P6 和华为 Mate1 等产品上。

持续发展阶段（2014 年 - 2018 年）

• 麒麟 910：2014 年初发布，使用 28nm HPM 制程工艺，是华为首款手机 SoC 芯片，首次集成华为自研的巴龙 Balong710 基带，解决了兼容性和功耗问题，首发于华为 P6S。
• 麒麟 920 系列：2014 年下半年推出，28nm 的 8 核心 SoC，集成视频芯片、音频芯片、ISP 以及自研第一款 LTE Cat.6 的 Balong720 基带，使荣耀 6 成为全球第一款支持 LTE Cat.6 的手机。同年还推出了麒麟 925 和麒麟 928，主要提升了主频并开始集成协处理器，麒麟 925 搭载的 Mate 7 引爆了华为高端市场。
• 麒麟 620：2014 年末发布，是海思旗下首款 64 位中端芯片，集成自研 Balong 基带、音视频解码等组件，用于荣耀 4X、荣耀 4C 等产品。
• 麒麟 930/935：2015 年 3 月发布，避开发热不成熟的 A57 架构，使用提升主频、能耗比高的 A53 架构，借着功耗优势，在高通 810 发热翻车的情况下，成功缩小与高通的差距。
• 麒麟 650：2015 年 5 月发布，是海思旗下第一款集成了 CDMA 的全网通基带 SoC 芯片，也是全球第一款采用 16nm 工艺的中端芯片，首发于荣耀 5C。
• 麒麟 950：2015 年 11 月发布，采用 16nm 工艺，集成自研 Balong720 基带、双核 14 - bit ISP、i5 协处理器和自研音视频解码芯片，首发于华为 Mate8，凭借工艺优势获得众多好评。
• 麒麟 960：2016 年 10 月发布，首次配备 ARM Cortex - A73 CPU 核心，小核心为 A53，GPU 为 Mali - G71 MP8，支持 UFS2.1，提升了 GPU 性能，解决了游戏性能短板。
• 麒麟 970：2017 年发布，采用台积电 10nm 工艺，集成 55 亿个晶体管，引入人工智能 NPU 芯片，开创端侧 AI 行业先河，搭载的华为 P20pro 因出色拍照性能获外界好评。
• 麒麟 980：2018 年发布，是全球首款 7nm 处理器，具有全面升级的 CPU、GPU、新的双核 NPU，加上 GPU Turbo 技术，让搭载的华为 Mate 20 表现出色。

全面制裁阶段（2019 年 - 2022 年）

• 麒麟 990 系列：2019 年发布，其中麒麟 990 5G 是全球首款旗舰 5G SoC 芯片，采用 7nm+ EUV 工艺制程，将 5G Modem 集成到 SoC 芯片中，率先支持 NSA/SA 双架构和 TDD/FDD 全频段。
• 麒麟 820、麒麟 985：2020 年发布，麒麟 820 基于华为在 5G 领域的深厚积累，集成 5G Modem，支持 NSA/SA 双架构和 TDD/FDD 全频段，采用 7nm 工艺制程，自研华为达芬奇架构 NPU；麒麟 985 采用 7nm 5G SoC，全新 8 核 Mali - G77。

突破引领阶段（2023 年 - 至今）

• 麒麟 9000S：2023 年搭载于华为 Mate 60 系列，采用 8 个核心设计，通过超线程技术可模拟成 12 个逻辑核，性能强劲、能耗优秀，标志着华为成功突破美国制裁封锁。
• 麒麟 9010：2024 年用于华为 Pura 70 系列手机，进一步推动华为手机在国际市场的发展。