卓胜微的研发团队进行技术创新的方式主要有以下几点：

1. 坚持高研发投入：持续增加研发资金投入，2023 年研发投入金额为 6.29 亿元，同比增长 39.99%，2024 上半年研发投入达 4.93 亿元，同比增幅 94.22%。同时不断扩大研发人员规模，截至 2023 年度研发人员共 1113 人，2021-2023 年度研发人员增长率达 144%。
2. 明确技术研发方向：进一步完善技术平台，覆盖 RFCMOS、SOI、锗硅、砷化镓等多种材料工艺；通过自有的滤波器工艺研发平台，逐步实现射频模组产品的全面国产化；针对 5G 领域，推动射频模组的国产化；时刻关注 6G 的技术发展。
3. 依托自有生态链与平台：全力推进自有完整的生态链建设，通过芯卓半导体产业化项目构建关键产品和工艺的智能制造能力，打造集设计、材料、器件、工艺和集成技术等于一体的 “智能质造” 资源平台，为技术创新提供坚实基础。
4. 注重专利技术研发：积极开展专利申请工作，涉及芯片保护环结构、声表面波换能器、半导体硅片加热装置等多个方面，通过专利创新推动技术进步。如 “芯片保护环结构、芯片及其制备方法” 专利可减少涡流问题，增强芯片开环结构可靠性；“声表面波换能器以及包括其的装置” 专利能提高电信号和声波信号转换效率，抑制信号干扰。
5. 加强工艺技术研发：建立了 RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs 等多种材料和相关工艺平台，涵盖从 2G 到 5G 的全频段应用，确保在技术升级和产品迭代中保持领先地位，为产品性能提升和创新提供支撑。
6. 推进产品集成化创新：从单一的分立器件向集成模组化方向发展，推出多种射频模组产品，如 DIFEM、LDIFEM、LFEM、LNABank、WIFIFEM 和 L-PAMIF 等，提高产品集成度和性能，满足市场对高集成度、小型化产品的需求。