富满微未来的研发投入计划主要体现在以下几个方面：

技术领域拓展

• 5G 射频芯片：在 5G 射频芯片方面继续深入研发，向更高集成度发展，进一步将射频开关、滤波器等更多射频功能模块集成在一颗芯片上。同时，不断升级以支持更多的频段和通信模式，优化电路设计和工艺制程来降低芯片功耗。
• 汽车电子芯片：增加汽车电子类芯片研发投入，以满足新能源汽车等领域对芯片的需求，例如在汽车的电池管理系统、车载充电系统、自动驾驶辅助系统等方面推出高性能芯片产品。
• 其他领域：加大在大功率 MOSFET、工业电子、与智能生活相关等类的相关芯片研发投入，拓展在工业控制、智能家居、智能穿戴等领域的市场。

合作与并购

• 产业合作：未来可能会与其他芯片厂商、设备制造商、科研机构等开展广泛的合作，共同进行技术研发、产品创新和市场拓展。例如，与国内的晶圆代工厂合作，提高芯片的生产能力和质量；与高校和科研机构合作，开展前沿技术的研究和开发。
• 并购整合：通过并购其他射频芯片企业或相关技术公司，快速获取技术、人才和市场资源，扩大公司的业务规模和产品线，提高综合竞争力。