卓胜微芯片传输装置在成本控制上具有多方面优势,具体如下:
结构设计优化
- 紧凑布局:以公开号 CN117253832A 的芯片传输装置为例,其采用旋转平台,将第一载台和第二载台设置其上,通过旋转实现芯片在供料单元与贴装单元间传输。这种紧凑布局替代了传统复杂、占地大的传输结构,减少了设备制造所需材料与空间,降低了生产与场地成本。
- 多功能载台:该传输装置的第一载台设有容纳助焊剂的凹槽,第二载台有多个负压吸附孔,可依贴装工艺选择使用。这一设计避免了为不同工艺配备多种单一功能传输设备的成本,提高了设备利用率,摊薄了单位芯片传输成本。
工作效率提升
- 缩短转移路径:同样是上述芯片传输装置,通过旋转平台旋转传输芯片,相比传统长距离线性传输或复杂机械臂转移,芯片转移路径大幅缩短,能有效提升芯片贴装效率。在单位时间内可传输更多芯片,增加产能,降低单位芯片分摊的设备运行成本与人工成本。
- 简化作业动作:专利申请号为 CN202322898932.X 的芯片分拣装置,通过设置倾斜传送通道与吹气机构,缩小了拾取部活动行程,简化作业动作,减少作业时间。这不仅提高了分拣效率,还降低了设备能耗与人工成本,提升了整体成本优势。
设备通用性增强
- 适应多种芯片:卓胜微芯片传输装置在设计上注重通用性,可适应不同尺寸、类型芯片的传输需求。无需针对每种芯片开发专用传输设备,减少了研发成本与设备购置成本,提升了设备的通用性与复用性。
- 兼容不同工艺:其传输装置能与多种芯片加工工艺相兼容,在芯片制造、封装等不同环节都能有效应用,减少了因工艺切换导致的设备更换或改造成本,提高了设备使用效率与成本效益。