卓胜微在芯片技术领域取得了诸多创新成果，以下是一些主要的方面：

射频前端芯片产品创新：

• 产品系列丰富：卓胜微已初步实现射频前端产品全覆盖，涵盖了低噪声放大器、功率放大器、滤波器等核心射频器件，并且不断推出适用于不同应用场景和频段的产品。例如，其研发并推出的适用于 5G 通信制式 sub-6GHz 的高频产品及射频模组产品，满足了 5G 通信对高频、高性能射频前端芯片的需求.
• 性能指标先进：公司采用差异化 IPD 滤波器方案的 LFEM 产品整体性能指标可比肩国际先进水平，一经推出便受到市场的广泛关注和高度认可，并已在终端客户实现规模出货。这些高性能的产品为提升智能移动终端等设备的通信质量和性能提供了有力支持.

芯片制造工艺突破：不断投入研发资源，致力于提升芯片制造工艺水平。如公司的高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目，有助于提升其在高端射频滤波器国产芯片制造工艺及技术，使公司产品能够在更小的尺寸内实现更复杂的功能，提高集成度和性能，降低功耗.

专利技术成果丰硕：

• 芯片传输装置专利：申请了 “芯片传输装置、芯片贴装设备及芯片贴装方法” 专利，通过旋转平台旋转的方式传输芯片，缩短了芯片转移路径，减小了设备占用空间，还可根据不同贴装工艺选择使用不同载台，提高了芯片贴装效率和传输装置的利用率.
• 芯片封装结构专利：获得了 “芯片封装结构及射频模组器件” 实用新型专利授权，该结构通过电磁屏蔽墙、保护膜、塑封体和外屏蔽层等的设计，有效避免了塑封体内部不同芯片之间的电磁波相互干扰，保护了滤波器芯片下方的叉指换能器，且结构和制造工艺简单，成本较低.
• 芯片贴装方法专利：申请的 “芯片贴装方法” 专利，利用激光照射光敏膜并移动承载板的方式，实现多个芯片的逐一转移和贴装，减少了芯片的搬运距离，提高了芯片的转移效率.

可重构架构技术探索：虽然首款商用可重构 5G 射频收发芯片由中国移动研发成功，但卓胜微作为射频芯片领域的领先企业，也在积极探索和研究可重构架构等前沿技术，以适应未来通信技术对射频芯片更高的灵活性、可扩展性和兼容性要求，为未来的产品创新和技术升级奠定基础.