卓胜微向 Fab-Lite 模式转型是其重要的战略布局，以下是具体情况：

转型背景与原因

• 提升自主可控能力：在半导体产业链中，芯片设计、制造、封测等环节紧密相连。卓胜微此前采用 Fabless 模式，专注于芯片设计，晶圆制造等环节依赖外部代工厂。向 Fab-Lite 模式转型，可将产业链上下游关键环节纳入自身掌控范围，减少对外部代工厂的依赖，降低因外部因素导致的供应风险，增强公司在产业链中的话语权.
• 提高技术协同与创新能力：Fab-Lite 模式使卓胜微能够深度参与晶圆制造和封装测试等环节，促进研发、设计与制造工艺的紧密结合。公司可以根据自身的研发需求，对制造工艺进行优化和调整，加快新产品的研发和产业化进程，提高技术创新的效率和成功率 .
• 增强市场竞争力：通过转型，卓胜微能够更好地控制产品质量、成本和交付周期，为客户提供更具性价比和竞争力的产品。在射频前端市场竞争日益激烈的情况下，这有助于公司巩固和扩大市场份额，提升在全球射频前端领域的地位.

转型具体举措

• 建设芯卓半导体产业化项目：卓胜微大力推进芯卓半导体产业化建设项目，投资建设了 6 英寸和 12 英寸晶圆生产线。其中，6 英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，相关模组产品已成功导入多家品牌客户并持续放量；12 英寸 IPD 平台已正式进入规模量产阶段，部分采用自产 IPD 滤波器的模组产品比例已达到较高水平，射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线也已实现量产并产能爬坡.
• 加强技术研发与人才培养：公司持续加大研发投入，加强制造工艺和技术人才队伍的建设，积极引进和培养半导体制造领域的专业人才，提升公司在晶圆制造、封装测试等方面的技术水平和工艺能力，为转型提供了有力的技术和人才支撑.