富满微 XPD913 芯片与 XPD911 芯片存在多方面的区别，以下是详细介绍：

接口及功率配置

• XPD913：适配 2A1C 接口配置，C 口输出电压范围是 3.3V 到 21V，最大输出功率可达 100W；A 口输出电压范围是 3.6V 到 20V，最大输出功率为 45W.
• XPD911：未明确提及适配的具体接口及各接口对应的功率等参数，但从产品定位及价格来看，其功率等性能应低于 XPD913.

快充协议支持

• XPD913：通过 PD3.1 认证，具有 5V、9V、12V、15V、20V 五档 PDO 可配置，支持 QC3+、华为 FCP/SCP/HVSCP、Apple 2.4A、三星 AFC、维沃 VOOC、MTK PE 等市面主流快充协议。
• XPD911：未明确表明其支持的快充协议，但从其定位及价格推测，其支持的快充协议种类及版本应少于 XPD913。

功能特性

• XPD913：内集成 CC、CV 控制环路，支持在线升级功能与线损补偿功能；具有多种保护机制，如输入过压、欠压保护，输出过压、过流保护，短路保护以及过温保护，还具有 NTC 功能用于监测芯片温度，全引脚 ESD 达 4KV。
• XPD911：未明确提及是否具备这些功能特性，推测其功能相对 XPD913 较为简单，保护机制等可能不如 XPD913 完善。

封装形式及应用场景

• XPD913：采用 QFN32 5x5 封装，体积小巧，结构紧凑，适用于各种 ACDC 适配器、智能排插、USB 多口充电设备等。
• XPD911：未明确提及封装形式及应用场景，但从其价格较低可推测其可能适用于一些对成本敏感、性能要求相对不高的简单充电设备或非消费类电子产品等。