华邦电子的存储技术创新能力体现在以下几个方面：

制程工艺的不断升级：

• DRAM 方面：华邦电子的 DRAM 产品制程不断演进，已达到 20 纳米级别，并且计划在 2025 年推出更为先进的 16 纳米 DRAM 工艺。先进的制程工艺不仅可以提高存储芯片的性能，还能在相同的芯片面积上集成更多的存储单元，提高存储容量，同时降低成本。例如，其 20 纳米制程的 DRAM 产品在市场上具有较强的竞争力，为华邦电子在利基型 DRAM 市场占据了一席之地。
• 闪存方面：闪存产品从 58 纳米提升至 2024 年下半年的 45 纳米，这种制程的升级使得闪存芯片的读写速度更快、功耗更低、存储密度更高，能够满足市场对闪存产品日益增长的性能需求。

产品设计的创新：

• CUBE 技术：这是华邦电子在存储技术创新方面的一次重要突破。CUBE 采用行业内创新的 3D 封装技术，与客户的主芯片封装在一起，实现了低功耗、超高带宽传输。其带宽可达 256GB/s 至 1TB/s，远超行业标准，同时功耗低于 1pJ/bit，为边缘 AI 运算装置、可穿戴设备、边缘服务器、监控设备及机器人等领域提供了强有力的支持。
• LPDDR4/4X 内存：华邦电子推出的 LPDDR4/4X 内存产品专为汽车和工业领域等严苛应用场景设计，在保持性能的前提下实现了节能。该产品具备高带宽和低延迟特性，能够满足现代汽车系统和工业自动化系统的实时处理需求。此外，其采用的紧凑型 100BGA 封装，尺寸比传统的 200BGA 封装缩小 50%，减少了与封装相关的碳排放量，符合行业的可持续发展目标。
• 安全闪存产品：华邦电子的 TrustME® 系列 W77Q 产品在认证方面获得了包括 CC EAL2+、SESIP Level 2、FIPS CAVP 和 CMVP 以及 ISO 26262 ASIL-C Ready 等在内的多个权威认证，为汽车、工业等应用场景的信息安全提供了坚实保障。

对新兴应用领域的积极探索：

• 边缘 AI 领域：随着边缘 AI 技术的快速发展，对存储芯片的性能和功耗提出了更高的要求。华邦电子的 CUBE 技术和相关存储产品正是针对这一领域的需求进行研发的，能够为边缘 AI 设备提供高效、可靠的存储解决方案，满足了市场对高性能、低功耗存储产品的需求。
• 汽车电子领域：华邦电子积极布局汽车电子领域，与国内外顶尖主控厂商合作，推出了适用于汽车的存储产品和解决方案。例如，Mobileye EyeQ4H 搭载华邦的 LPDDR4，NXP i.MX93 系列则搭载了华邦 LPDDR4X 产品，这些合作方案基于华邦成熟的车规级产品，已实现量产，为汽车的智能化发展提供了支持。

专利技术的积累：华邦电子注重技术研发和专利保护，不断取得相关的专利技术。例如，2024 年 10 月，华邦电子股份有限公司取得一项名为 “半导体元件及其制造方法” 的专利。专利技术的积累为华邦电子的技术创新提供了法律保护和技术支持，有助于提升其在存储技术领域的竞争力。