华邦电子在定制化方面的举措主要包括以下几点：

产品设计定制：

• CUBE 产品定制：CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）是华邦电子的一款可定制化超高带宽内存组件。它采用创新的 3D 封装技术，能够与客户的主芯片封装在一起。华邦电子根据客户在边缘计算场景中的不同需求，提供不同的带宽、容量和封装尺寸等定制选项。例如，其带宽可在 16GB/s 至 256GB/s 之间调整，容量目前基于 20nm 标准可提供每颗芯片 1Gb-8Gb，2025 年将推出 16nm 标准，以满足客户对不同性能和存储容量的要求。
• LPDDR 产品定制：华邦电子的 LPDDR（Low Power Double Data Rate）产品也提供定制化服务。例如，针对汽车和工业领域等对产品性能和稳定性要求较高的客户，华邦电子可以根据客户的具体需求，提供具有不同功耗、数据传输速率和封装形式的 LPDDR 产品，以满足客户在特殊应用场景下的需求。
• 安全闪存定制：华邦电子的安全闪存产品针对不同的安全等级需求提供定制化解决方案。比如 W77Q 产品主要面向进阶安全等级的应用场景，如智能家居、可穿戴设备等；而 W75F 则是针对高安全等级需求的产品，如电子支付、电子身份识别、车用的 V2X 等场景。这两款产品在安全机制、加密方式等方面都根据不同的应用场景进行了定制化设计。

1. 半定制化服务：华邦电子会根据客户的部分特殊需求，对现有产品进行半定制化的改进。例如，在与一些领先的厂商合作时，客户有自己独特的设计需求，华邦电子会在保持产品基本架构和性能的基础上，对产品的某些功能、接口或参数进行调整和优化，以满足客户的个性化需求。
2. 与产业链合作进行定制化开发：

• 与封测厂合作：华邦电子与半导体封测厂力成科技签订合作意向书，共同开发 2.5D 和 3D 先进封装业务。通过与封测厂的合作，华邦电子可以为客户提供定制化的封装解决方案，满足客户对芯片封装的特殊要求，同时提高产品的性能和可靠性。
• 与主控厂商合作：华邦电子与 SoC 主控厂商紧密合作，根据主控厂商的芯片设计和应用需求，为其提供定制化的存储解决方案。例如，在汽车电子领域，华邦电子与国内外顶尖主控厂商合作，为其提供适配的存储芯片，以满足汽车系统对存储的高性能、高可靠性和低功耗的要求。