华为海思光模块降低电力消耗主要采取以下措施。一方面，通过优化光芯片的设计来降低功耗。例如，在光芯片中采用高效的电光调制器和光电探测器，提高光信号的转换效率，降低电力消耗。同时，对光芯片的材料和结构进行优化，减少能量损失。另一方面，在光模块的工作温度控制上进行优化，降低功耗。例如，对于采用半导体制冷器（tec）的光模块，通过调整 tec 设置温度来降低光模块的 tec 功耗。当环境温度在低温 -40℃时，希望将 tec 设置温度控制在 55℃以下；环境温度在高温 85℃时，希望将 tec 设置温度控制在 55℃以上，以控制光模块整机功耗在 2w 以内。此外，华为海思还在光模块的设计中采用低功耗的电路和元件，进一步降低电力消耗。

华为海思光模块可能通过多种方式降低电力消耗，例如：

• 采用高集成度光芯片：如专利 “光芯片、光模块及通信设备”（公开号 cn116841060a）所述，其光芯片包括硅波导层、氮化硅波导层、电光调制器和光电探测器，且光电探测器的锗本征结构以及位于其两侧的 p 型掺杂区和 n 型掺杂区集成于硅波导层内，氮化硅波导层和电光调制器则依次位于硅波导层背离半导体衬底的一侧。这种高集成度的光芯片应用于光模块中，可降低光模块的尺寸、成本及功耗。
• 优化波长调整方式：在一些光模块设计中，通过半导体制冷器（TEC）与分布式布拉格反射（DBR）激光器协同工作来调整激光光束的波长。由 MCU 控制发送至 DBR 激光器的驱动电流，对波长进行粗调，以及控制发送至 TEC 的驱动电流来对波长进行精调。相比仅依靠 TEC 进行波长调整的方式，可降低 TEC 的功耗，从而减少光模块的整体功耗。

通过技术创新和优化设计，华为海思光模块可以在保证性能的同时，有效地降低电力消耗，以适应各种对功耗有要求的应用场景。具体的实现方式可能会因不同的产品型号和应用需求而有所差异。