华为海思光模块实现小型化主要有以下几种方式。首先，通过高集成度的光芯片设计来减小光模块的尺寸。华为海思的光芯片将多种不同功能的光器件集成到一个芯片之中，在同一张光芯片中实现多种不同的光通信功能，从而大幅度降低光模块的体积。例如，光电探测器包括锗本征结构及两侧的 P 型掺杂区和 N 型掺杂区，这些结构集成于硅波导层内，提高了芯片的集成度，进而减小了光模块的尺寸。其次，在光模块的结构设计上进行优化，减少不必要的空间占用。例如，华为海思申请的一些专利中，对光模块的壳体、光器件和供电器件等进行了优化设计，使得复合缆的电源连接器无需插到通信设备中，节省了通信设备的面板空间，有利于通信设备的小型化发展。同时，华为海思还在不断探索新的封装技术，以实现光模块的小型化。例如，申请的谐振腔封装结构专利，该结构包括光纤组件、固定结构和支撑件，结构简单、体积小，有利于光器件的小型化发展。

华为海思光模块做到小型化可能采取了以下多种方式：

1. 芯片集成：通过不断提高芯片的集成度，将更多功能集成在更小的芯片上，从而减小光模块的整体尺寸。
2. 优化封装技术：采用更先进的封装工艺，如使用更小尺寸的封装形式（如 SFP、XFP 等向更小型的封装发展），以降低光模块的体积。
3. 多功能集成：在一个光模块中集成多种功能，减少所需的组件数量，进而实现小型化。例如，将光器件、电接头和供电线路等集成在一个壳体内。
4. 改进电路设计：优化电路布局和设计，提高电路的效率和紧凑性，节省空间。
5. 采用新型材料：寻找性能更好、体积更小的材料，用于制造光模块的组件。
6. 技术创新：研发新的技术和解决方案，例如采用更高效的调制解调技术、光信号传输技术等，在不影响性能的前提下减小模块的尺寸。

例如，据国家知识产权局 2024 年 1 月 2 日公告，华为技术有限公司申请的一项名为 “光模块、通信设备及 PoE 设备” 的专利（公开号 CN117331175A）显示，该光模块的复合缆电源连接器通过光模块与通信设备电连接，无需插到通信设备中，这样可以节省通信设备的面板空间，有利于通信设备的小型化发展。

在 2024 年 3 月 26 日公布的另一项名为 “一种光模块、光通信设备及光通信系统” 的专利（公开号 CN117767976A）中，光模块在具有业务功能和至少一种运维功能的基础上，可降低成本、增加功能、减小占用体积。

小型化是光模块的一个重要发展方向，华为海思会持续投入研发，通过多种技术手段和创新来实现光模块的小型化，以满足市场对于设备高密度、小型化的需求。同时，这也需要整个产业链上下游的协同合作，包括芯片制造商、封装测试厂商等共同努力。