华邦电子的创新产品具有诸多特点。例如，华邦的 DRAM 产品以小尺寸、低功耗和低引脚数封装等特点著称，可简化器件互连并节省 PCB 成本，是嵌入式设备的理想选择。华邦的 NOR Flash 产品目前市占率全球第一，正从 5V、3V 演进至 1.2V，以适应低功耗需求。还推出了 OctalNAND 新产品系列，特别适用于汽车车机系统和可穿戴设备，提供高带宽和快速启动速度。在支持客户对 8Mb Serial Flash 需求方面拥有丰富经验，其产品应用领域包括仪器仪表、联网设备、PC、打印机、车用及游戏设备。

HYPERRAM™3.0 是华邦推出的新一代内存产品，荣获 2022 第七届中国 IoT 创新奖。HYPERRAM 系列产品适用于电池供电和空间受限且需要片外 RAM 的物联网应用，是相较于传统 pseudo-SRAM 更为先进的替代选择。1.8V 工作电压下的最高运行频率为 200MHz，数据传输速率提高至 800MBps，是以往产品的两倍。新一代 HYPERRAM 配备了具有 22 个引脚的扩展 IO HyperBus™接口，具有低引脚数、低功耗和驱动简单等三大关键特点，可显著提升物联网终端设备的性能。

华邦电子的创新产品具有多种特点，以下是一些主要产品的特点：

• Cube：3D TSV DRAM：采用行业内创新的 3D 封装技术，与客户的主芯片封装在一起，实现了低功耗、超高带宽传输。其带宽可达 256GB/s 至 1TB/s，远超行业标准，同时功耗低于 1pJ/bit，能确保设备长时间运行和能源的优化利用，可提供极高带宽低功耗，确保 2.5D/3D 多芯片封装的能效，为客户提供优质的定制化内存解决方案。
• HyperRAM 3.0：是 HyperRAM 系列的第三代产品，1.8V 工作电压下的最高运行频率为 200MHz，与 HyperRAM 2.0 和 octalxspiRAM 相同，但数据传输速率提高至 800Mbps，是以往产品的两倍。新一代 HyperRAM 配备了具有 22 个引脚的扩展 I/O hyperbus™接口。HyperRAM 的三大关键特点是低引脚数、低功耗和驱动简单，可显著提升物联网终端设备的性能。与低功耗 DRAM、SDRAM 和 CRAM/PSRAM 相比，它大幅简化了 PCB 布局设计，延长了移动设备的电池寿命。此外搭配 HyperRAM 的处理器体积更小且具备更少的引脚数，同时数据传输速率也得到提高。
• W77Q 安全存储产品：采用了标准型的 SPI flash 管脚兼容的封装设计，可直接替换普通的标准型闪存。该产品增加了系统韧性防护功能，在产品被攻击后具备系统恢复能力，此外还具备信任根、加密数据存储和安全线上固件更新功能。它侧重于满足欧盟《网络安全法案》“substantial（坚实）” 级别的应用，可以满足 CC EAL2 认证和 IEC 62443 标准，还有目前 GlobalPlatform 正在推的 SESIP 认证。
• OctalNAND Flash：是全世界第一颗八位元串口 NAND，其引脚与市面上现存的 QSPI flash 引脚完全兼容，不需要任何系统的改变。它在做初始化之后就能够用八位元高速地传输大量数据到 DRAM 中运行，数据传输速率优势明显，普通的串口 NAND 大概是每秒 20 至 30MB，而这颗 OctalNAND 可以到达每秒 240MB，是目前世界上最快的串口 NAND 闪存。采用华邦自有的成熟制程，不会发生一些先进制程需要的纠错动作，能让整个系统的设计更简单。与相同容量的 nor 相比，其芯片本身的成本会少 50%，如果再考虑整个系统的成本，优势更加明显。
• 1.2V SPI NOR Flash（W25Q64NE）：工作电压的扩展范围是 1.14V-1.6V，可兼容单节 AA 型碱性电池的输出电压，能提供更多代码存储空间并减少设备的运行功耗，充分满足新一代智能可穿戴设备和移动设备的内存需求。与 1.8V SPI flash 产品相比，可将 flash 本身的运行功耗减少三分之一，帮助电池容量较小的设备大幅延长产品续航时间。还可简化系统设计并降低成本，SOC 无需电平转换器即可直接连接到 SPI flash，从而降低 BOM 成本和 PCB 占用空间。该产品配备性能出色的标准 SPI NOR 接口，最大数据传输速率可达 42MB/s，支持最小 4KB 的可擦除扇区。