要优化卓胜微 QFN 封装的散热性能，可以考虑以下几个方面：

1. 合理设计 PCB 散热：确保 PCB 中有良好的散热过孔设计，将 QFN 封装底部散热焊盘的热量有效地传导到铜接地板中，以吸收多余的热量。
2. 增加散热焊盘面积：在 PCB 设计时，适当增大与 QFN 封装底部散热焊盘连接的铜箔面积，提供更好的散热途径。
3. 优化封装材料：选择具有更高热导率的封装材料，有助于热量从芯片传递到外部环境。
4. 确保良好的焊接质量：焊接时应保证 QFN 封装底部的散热焊盘与 PCB 之间有良好的接触，以减少热阻。避免出现焊接不良的情况，如空洞、虚焊等。
5. 考虑使用散热片或热界面材料：在 QFN 封装上添加散热片，或在封装与散热片之间使用高导热的热界面材料，可增强散热效果。但需注意，这可能会增加整体的封装尺寸和成本。
6. 芯片布局规划：在 PCB 布局时，避免将高发热元件集中放置，以免局部热量积聚。合理安排芯片位置，有利于热量的均匀散发。
7. 电源管理优化：通过合理的电源管理策略，降低芯片的功耗，从而减少发热量。
8. 环境散热条件：确保设备所处的环境具有良好的通风条件，以帮助散热。

具体的优化方法可能需要根据实际应用场景和产品要求进行调整和测试。同时，卓胜微公司的研发团队也可能会采用一些特定的技术和工艺来优化其 QFN 封装的散热性能，如果你想了解更详细的信息，建议关注该公司的相关技术资料或直接联系其技术支持人员。

QFN 封装本身具有一定的散热优势，其封装底部中央位置的大面积裸露焊盘可直接焊接在电路板上，用于导热，且 PCB 中的散热过孔也有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中。在实际应用中，需综合考虑多方面因素，以实现最佳的散热效果。