QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）的制作工艺通常包括以下步骤：

1. 磨片：对晶圆进行减薄处理，以便在有限的空间中进行封装。
2. 划片：将晶圆上的芯片切割分离。
3. 装片（正装或倒装）：将芯片装入 QFN 封装壳中。正装是常见的方式，即芯片的有源面朝上；倒装则是有源面朝下安装。

对于倒装上芯的 QFN 产品，其工艺流程有所不同。

1. 焊线：使用焊线将芯片与封装壳上的引脚进行连接。在 QFN 产品框架塑封前，一般需采取贴膜工艺，且球焊时的参数模式与传统方式有差异，若控制不当，可能造成焊线第二点的断裂。此外，矩阵框架的塑封工艺需采用多段注射方式，以避免气泡和冲线的产生。
2. 包封：用绝缘材料将芯片和引脚包裹起来，确保可靠性和稳定性。
3. 电镀：在引脚上进行电镀，以增加导电性和耐腐蚀性。
4. 打印：在封装壳表面打印型号、规格等信息。
5. 切割：将多个 QFN 封装体从底板上分离出来。切割过程中需采用合适的工艺（如低温水）避免熔锡，使用树脂软刀减少切割应力，并选择合适的切割速度以防止分层现象。

QFN 产品通过选择不同收缩率的塑封料来控制翘曲，不同厚度和大小的芯片需要选择相应收缩率的塑封料。另外，QFN 产品的框架均为刻蚀框架，其设计需包含应力、抗分层、预防毛刺等考虑因素，框架设计的优劣直接影响产品的质量水平。

需要注意的是，具体的制作工艺可能会因不同的生产厂家和产品要求而有所差异。同时，随着技术的不断进步，制作工艺也可能会不断改进和优化。如果你需要了解更详细和准确的信息，建议参考卓胜微公司的相关技术文档或直接联系该公司的技术支持团队。

卓胜微申请的一项名为“封装结构及其制备方法”的专利显示，其工艺是形成第一布线结构层的同时形成电容以及第一电感条，这三者均位于前道工艺过程中，将电感导电柱形成在后道封装工艺中，使形成有电容的第一布线结构层以及形成有电感的绝缘层共同作为衬底，进行二次集成，有效缩短工艺步骤。