海思在芯片技术方面不断创新，持续投入研发并申请了众多专利。例如，2021年曝光的“双芯叠加”技术专利（专利名称：一种芯片的同步方法及相关装置），该技术可以让芯片性能进行叠加，经过优化后能使14nm芯片性能比肩7nm芯片性能水平。2024年5月，有消息称华为海思的自对准七重图形成像（SASP）WIPO专利申请号为CN2022/097621，该工艺可能需要用到金属钌。

华为海思在芯片技术领域有广泛的专利布局。根据世界知识产权组织的数据，2023年华为以6494件专利数量再次高居全球第一。其专利涵盖了多个领域，包括但不限于以下方面：

• 手机处理器芯片：如麒麟系列芯片相关专利。尽管受到美国制裁的影响，但华为仍在持续研发新一代芯片产品，并申请了“麒麟处理器”的商标专利。
• 超声波屏下指纹技术：华为正在自研该技术，有望取得领先地位并避免高通专利限制。其工作原理是当手指按压屏幕时，传感器发射超声波至按压区域，通过回波构建三维指纹图像，具有更强的穿透性、更高的识别率和安全性。
• 拼接芯片专利：华为近期申请的专利之一。
• 激光雷达专利：用于智能汽车等领域。
• 射频通信技术专利：提升无线通信性能。
• 信号处理系统专利：优化信号处理能力。
• 5G 技术：华为在5G领域拥有众多专利，占全球20%以上的市场份额，全球有超过4.5亿支5G手机获得华为的专利许可。2021年华为还联合欧洲领先运营商，成功完成了业界首个单波速率1.66Tb/s的DWDM现网测试。
• 6G 技术：申请了3435件专利，仅次于高通，在全球排名第二。
• Wifi7 技术：贡献了482项专利，位居全球第二，数量是第二名高通的1.5倍还多、是第三名英特尔的近2.5倍。此前华为还完成了业界首个 Wi-Fi 7 AP性能测试，刷新最快速率记录。

华为海思的专利布局展示了其在芯片设计、通信技术、智能终端等多个领域的技术实力和创新能力。这些专利不仅有助于提升华为自身产品的竞争力，也在一定程度上推动了行业的发展。