深圳市海思半导体有限公司是一家 Fabless 半导体与器件设计公司，成立于 2004 年 10 月，其前身为创建于 1991 年的华为集成电路设计中心。

海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。公司主要从事电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务，以及相关半导体产品的代理等业务。

海思的产品覆盖多个领域，包括智慧视觉、智慧 IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等。截至 2023 年，海思拥有 200 多个自主产权的芯片组，8000 件以上的专利。其在中国、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有 12 个办事处和研发中心，产品和服务遍布全球 100 多个国家和地区。

在发展历程中，海思取得了众多成果。例如：2001 年 3 月在国内第一个推出 WCDMA 基站套片；2003 年承担国家 863 项目核心路由器套片的开发，同年推出全球领先的高端光网络芯片；2003 年底开发成功第一块千万门级 ASIC；2018 年先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片。2020 年一季度，海思半导体公司的销售额达到 26.7 亿美元，首次进入全球半导体 TOP10 榜单。

2022 年 11 月 2 日，深圳市海思半导体有限公司排名“2022 集成电路独角兽企业 TOP50”榜单第 1 位。2023 年 6 月，《2023 世界物联网排行榜·金榜名单 100 强》发布，海思半导体公司排名第 65 位。

海思的部分产品供华为自用，如麒麟芯片等。同时，也为其他产业提供服务，其芯片已在 IoT、智能单车、停车场、安防、电视等多个领域得到应用。例如，海思的电视机芯片应用于海信、创维等品牌的产品中，其 DVRSoC 芯片在国内市场占有率第一，约为 70％。

海思的一些知名芯片系列包括：

• 手机 SoC 芯片麒麟系列：如麒麟 980、麒麟 990 等。
• 基带芯片巴龙系列：如巴龙 5000 是全球第一个支持 5G 的 3GPP 标准的商用芯片组。
• 通信基站芯片天罡系列：华为天罡是业界首款面向 5G 的基站核心芯片。
• AI 芯片昇腾系列：2018 年华为发布了两颗云数据中心 AI 芯片。