【电子资讯】表面贴装技术(SMT)的封装形式有哪些?

表面贴装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,是当下流行和热门的印制电路板(PCB)上元件贴装技术,它改变了传统的PTH插装形式。

使用表面贴装技术可使重量和体积明显减小,大型有源器件的尺寸均可按3:1的比例缩小,小型无源元件可按10:1的比例缩小,可使PCB的尺寸缩小70%,安装成本可随之降低50%。表面贴装技术由于是无引线的安装,减小了杂散电容和不需要的电感,对高频应用很有利。

表面贴装技术(SMT)的封装形式主要有塑料片式载体(PLCC),引线间距为1.27mm、小外型封装(SOP),引线间距为1.27mm、四边引线扁平封装(QFP)等。其后相继出现了各种改进型,如TSOP(薄小外形封装)、TQFP(薄型QFP)、SQFP(缩小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、VQFP(细引脚间距QFP)、TapeQFP(载带QFP)和$OJ(J型引脚小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小形SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等,最终四边引线扁平封装(QFP)成为主流的封装形式。

SMT具有接触面大、可靠性高、引线短、引线细、间距小、装配密度大、电器性能好、体积小、重量轻、适于自动化生产、不需要程序控制、不需要预先准备元件、不需要引线插孔、材料和元件成本较低等许多优点。不足之处是在封装密度、I/O数以及电路频率方面还难以满足专用集成电路(ASIC)、微处理器的发展需要。

电子街推荐阅读

印刷术语有哪些

热转印是什么

低电压运行有哪些危害?

亚表贴是什么