华邦电子在技术研发方面保持竞争力的方式如下：

• 持续的技术创新：不断推出新产品和新技术，如 2023 年 9 月推出 CUBE 架构，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算，能提供单颗 256Mb - 8Gb 的内存，带宽可达 32GB/s - 256Gb/s，与 HBM2 相当。还推出了 HYPERRAM、LPDDR4 等产品，满足低功耗高带宽的功能需求，并提供多种封装形式来帮助系统减小体积、降低成本。在闪存产品方面，2007 年推出 Quad SPI 序列式闪存，2014 年推出 1Gb 以上闪存，2024 年量产的 HYPERRAM 3.0 数据传输速率提升至 800Mbps，是以往产品的两倍。
• 加大研发投入：尽管面临存储行业整体景气不佳的情况，仍保证研发资金的投入，以支持技术创新和产品开发。例如，2024 年高雄新厂达成 1 万片 / 月产能的稳定量产，20nm 制程利基型 DDR3 产品实现大规模出货，NOR/NAND 产品线也有更先进制程产品陆续推出。
• 重视人才培养与知识产权管理：将创新思维深植于企业文化中，积极鼓励创新发明，结合公司营运目标与研发资源制订年度提案目标，提高链接产品开发策略的专利提案比重，落实公司同仁重视创新研发与强化智慧财产的保护意识。华邦集团旗下关系企业通过这种方式，在专利全球化布局的成果获得肯定，入选 2023 年度科睿唯安全球百大创新机构。
• 开展合作研发：与全球科技公司、高校以及科研机构建立广泛合作关系。如早期与日本东芝株式会社签署共同技术开发协议，共同开发新一代 0.13 微米沟槽式的动态内存（DRAM）技术。还积极与合作伙伴公司合作建立 3DCaaS 平台，进一步发挥 CUBE 架构的能力。
• 关注市场需求：依市场需求量身打造优化设计，提供多元的闪存产品选型方案。针对 5G 和 AIoT，提供了全面的 DRAM 解决方案，包括面向 5G 小站、5G CPE、边缘计算加速系统、智能可穿戴设备等。针对 AIoT 中的智能摄像头和边缘人工智能，提供了完整的 GP - Boost 产品线；针对 AR/VR 设备、自动驾驶 ADAS 和 C - V2X，也提供了对应的 DRAM 产品。