华邦电子在三维芯片技术专利方面的竞争对手主要有以下几家：

• 台积电：作为全球领先的半导体制造公司，台积电在三维芯片技术方面有着深厚的技术积累和强大的研发实力。其 3D Fabric 技术平台结合了 2.5D（CoWoS）和 3DIC（SoIC）集成方案的优点，包含 CoWoS（Chip - on - Wafer - on - Substrate）、InFO（Integrated Fan - Out）、SoIC（System - on - Integrated - Chips）、CoW（Chip - on - Wafer）和 WoW（Wafer - on - Wafer）等晶圆级系统集成技术，可实现极高的内存带宽和能效，能为高性能计算和人工智能等应用提供强大的支持。
• 三星：三星是全球半导体行业的巨头，在存储芯片和逻辑芯片领域都有广泛的布局。在三维芯片技术方面，三星也投入了大量的研发资源，其 3D NAND 闪存技术在市场上占据重要地位，并且不断推出新的三维芯片产品和解决方案，以满足不同应用场景的需求。例如，三星可能会在其高端智能手机芯片中采用三维封装技术，以提高芯片的性能和集成度。
• SK 海力士：SK 海力士是全球知名的内存芯片制造商，在三维芯片技术研发和应用方面也较为活跃。公司不断推出面向 AI 等应用的高性能存储产品，如开发完成支持 PCIe5.0 x8 接口的 “PCB01” 固态硬盘，适用于端侧 AI 应用，在 NAND 闪存解决方案领域引领面向 AI 的存储器市场。这表明 SK 海力士在三维芯片与 AI 结合的技术方向上有较强的竞争力。
• 联电：联电是台湾的半导体制造公司，在芯片制造工艺方面有一定的技术实力。虽然其主要业务并非专注于三维芯片，但在三维集成技术方面也有相关的研究和开发，可能会在一些特定的应用领域与华邦电子形成竞争。例如，在一些对成本敏感的消费电子芯片市场，联电可能会推出基于三维封装技术的产品，以提高产品的性能和竞争力。