MSPM0L1306TRGER具有64KB闪存、4KB SRAM、12位ADC、比较器

产品型号：MSPM0L1306TRGER

产品品牌：TI/德州仪器

产品封装：VQFN24

产品功能：混合信号微控制器

MSPM0L1306TRGER特性

●内核

Arm? 32 位 Cortex?-M0+ CPU，频率高达 32MHz

●工作特性

工作温度范围：–40°C 至 125°C

宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V

●存储器

高达 64KB 的闪存

高达 4KB 的 SRAM

●高性能模拟外设

一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.68Msps 模数转换器 (ADC)

可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)

两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)

0.5μV/°C 漂移，具有斩波

6pA 输入偏置电流(1)

集成可编程增益级 (1-32x)

一个通用放大器 (GPAMP)

一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)

32ns 传播延迟

低功耗模式，低至 <1μA

ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接

集成温度传感器

●经优化的低功耗模式

运行：71μA/MHz (CoreMark)

停止：4MHz 时为 151μA，32kHz 时为 44μA

待机：32kHz 16 位计时器运行时为 1.0μA，SRAM/寄存器完全保留，32MHz 时钟唤醒时间为 3.2μs

关断：61nA，具有 IO 唤醒能力

●智能数字外设

3 通道 DMA 控制器

3 通道事件结构信号系统

四个 16 位通用计时器，每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器，支持待机模式下的低功耗运行，总共支持 8 个 PWM 通道

窗口化看门狗计时器

●增强型通信接口

两个 UART 接口；一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待机模式下的低功耗运行

两个 I2C 接口；一个支持 FM+ (1 Mbit/s)，两个都支持 SMBus、PMBus 和从停止状态唤醒

一个 SPI，支持高达 16Mb/s 的速率

●时钟系统

精度为 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)

精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)

●数据完整性

循环冗余校验器（CRC-16 或 CRC-32）

●灵活的 I/O 功能

多达 28 个 GPIO

两个具有失效防护保护功能的 5V 容限开漏 IO

●开发支持

2 引脚串行线调试 (SWD)

●封装选项

32 引脚 VQFN (RHB)

32 引脚 VSSOP (DGS)

28 引脚 VSSOP (DGS)

24 引脚 VQFN (RGE)

20 引脚 VSSOP (DGS)

16 引脚 SOT(DYY)

16 引脚 WQFN (RTR)

●系列成员（另请参阅器件比较）

MSPM0L13x3：8KB 闪存、2KB RAM

MSPM0L13x4：16KB 闪存、2KB RAM

MSPM0L13x5：32KB 闪存、4KB RAM

MSPM0L13x6：64KB 闪存、4KB RAM

●开发套件与软件（另请参阅工具与软件）

LP-MSPM0L1306 LaunchPad? 开发套件

MSP 软件开发套件 (SDK)

MSPM0L1306TRGER说明

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，该系列基于增强型 Arm?Cortex?-M0+ 内核平台，工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I2C）。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。

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