卓胜微芯片主要通过以下几种方式推动行业技术进步：

技术研发投入与创新：

• 持续的资金投入：卓胜微重视研发资金的投入，不断加大在射频前端芯片技术领域的研发费用。例如，2024 年前三季度研发投入为 7.53 亿元，同比增长 83.5%。持续的高研发投入为技术创新提供了坚实的资金支持，有助于公司开展新产品、新技术的研发，如对射频模组和滤波器产品的深度开发等，从而推动整个行业的技术发展。
• 专业人才团队建设：公司拥有一支专业的研发团队，核心成员来自国内外知名高校，具有深厚的工程技术背景和丰富的半导体行业经验。这些专业人才为公司的技术创新提供了强大的智力支持，他们的专业知识和创新能力能够推动行业技术的不断突破。
• 积极探索新的技术方向：卓胜微关注行业的发展动态，对新兴技术保持敏锐的洞察力。例如，在 6G 技术尚处于起步阶段时，公司就已开始关注其发展，并结合自身的技术储备情况，提前进行技术研发和布局，为行业未来的技术发展提供了方向和可能性。

产品性能提升与优化：

• 射频性能的改进：在射频开关和低噪声放大器等产品上，卓胜微不断提升其性能。例如，通过优化芯片设计和制造工艺，提高射频开关的信号切换速度、降低损耗，使信号传输更加稳定；同时，降低低噪声放大器的噪声系数、提高增益，增强对微弱信号的放大能力，提升通信质量。这些性能的提升为智能手机等移动终端设备提供了更好的信号接收和发射效果，推动了行业对高性能射频芯片的追求和发展。
• 高集成度产品的推出：卓胜微积极研发和推出高集成度的射频模组产品，将多种射频功能模块集成在一颗芯片上，减少了芯片的占用空间，提高了系统的稳定性和可靠性。这种高集成度的产品设计理念，为行业内其他企业提供了借鉴，推动了射频前端芯片向更高集成度的方向发展。

先进封装技术的应用：

• 封装技术创新：卓胜微不断探索先进的封装技术，如取得的 “封装结构、芯片结构及其制备方法” 专利。该技术使得封装结构具有屏蔽功能，能够提高芯片的抗干扰能力，同时在芯片的散热性能、信号传输等方面也有显著的提升。这种创新的封装技术为行业提供了新的技术解决方案，推动了封装技术的进步。
• 3D 堆叠封装技术的探索：公司对 3D 堆叠封装进行创新投入，致力于在面积、成本和性能上取得更好的突破。3D 堆叠封装技术可以实现芯片的立体集成，提高芯片的集成度和性能，是未来芯片封装技术的重要发展方向之一。卓胜微的探索和实践为行业内其他企业提供了经验和参考，有助于推动整个行业的封装技术向更高水平发展。