官宣！高交会亚洲半导体与集成电路产业展

中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)自1999年以来已成功举办了二十七届，与广交会、进博会并称为中国三大国家级展会，被誉为“中国科技第一展”。

作为高交会核心专题展——亚洲半导体与集成电路产业展将于2026年11月26-28日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。本届展会由深圳市人民政府主办，振威国际会展集团及深圳振威国际展览有限公司承办，以展品展示、首发首秀、技术发布、学术交流、商贸对接五大板块深度融合为目标，致力于打造一场辐射全球市场，覆盖全产业链的行业年度盛会。

七大专区

全景呈现产业核心生态

2026年，亚洲半导体与集成电路产业展将深入覆盖半导体全产业链的关键环节，设置七大专区，完整展示集成电路产业链的创新成果。更多行业巨头与创新企业将齐聚鹏城，带来更精彩的展示与分享。

1、半导体材料

硅片、硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、封装基板、光刻胶、特种气体、超纯水；

2、化合物半导体

碳化硅SiC、氮化镓GaN、立方氮化硼CBN、SiC晶体生长炉、SiC衬底及外延片、GaN衬底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件；

3、IC 设计

电子设计自动化（EDA）、IP、存储芯片、数字芯片、模拟芯片、消费电子芯片

4、晶圆制造设备

刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影设备、减薄设备、湿法处理设备、清洗设备、抛光设备、量测检测设备；

5、半导体设备核心零部件

射频电源、射频发生器、阀门、真空泵、阀芯、静电吸盘、密封圈、传送模块、气体流量计、精密轴承、运动控制器、镀膜材料、精密运动平台、机械臂、反应腔喷淋头；

6、先进封测

倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装、探针台、测试机、分选机、X-ray检测设备；

7、半导体创新生态

AI与先进计算芯片（GPU、FPGA、NPU等）、车规级芯片（控制芯片MCU、计算芯片SoC、功率芯片IGBT、MOSFET等）、工业控制芯片（DSP、工控配套WiFi/蓝牙通信芯片、传感器芯片）

往届展会已成功吸引了比亚迪半导体、方正微电子、华为海思半导体、紫光同创、北京君正、寒武纪、华大九天、开阳电子、澜起科技、中兴、龙芯中科、地平线、奥比中光、同方股份、芯海科技、国微芯、埃芯半导体、TCL中环、汇顶科技、HKC惠科、美矽微、重投天科、国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台、睿思芯科、天科合达、烁科晶体、曦华科技等众多行业领军企业参展，集中展示了行业的最高技术水平与创新成果。

“1+N”同期活动

打造思想引领高地

除了丰富多元的展品展示，本届展会精心构建“1+N”论坛体系，以1个主论坛为核心，联动多个细分领域专题论坛，打造高端化、专业化的思想交流平台。

展会期间，将举办半导体关键技术攻坚与前沿创新论坛、高芯奖系列颁奖典礼、半导体项目推介发布会、半导体全产业链生态建设论坛等。届时，行业专家、企业领袖将齐聚一堂，围绕半导体领域的发展趋势、技术突破、生态构建等核心话题展开深入探讨，分享最新研究成果与实践经验；同时，活动将表彰半导体与集成电路行业的优秀企业、创新产品与重大技术突破，树立行业标杆，激发全行业创新活力。

商贸对接

精准辐射全球市场

上届高交会成功举办全球采购对接大会、国际投融资对接大会，吸引了英国、德国、俄罗斯、韩国、意大利、沙特、阿联酋、印度、斯里兰卡、新加坡、泰国等373家国际采购商到场，以及海量银行、创投、券商等金融机构。展会共促成1023项供需对接和投融资项目签约，意向成交与投融资金额突破1700亿元，实现数量与质量的双重突破。

全媒体矩阵

助力企业品牌曝光

上届高交会实现了全网70亿+曝光、3000+家媒体报道，覆盖120个国家和地区，吸引45万人次专业观众，品牌传播效应显著。

本届展会将全面升级品牌传播网络，为参展企业构建线上线下全域式、立体式、多频次曝光通路。线上联动行业权威媒体、央媒官媒、KOL等，通过媒体采访、专题报道、视频直播等形式精准触达客户群体；线下依托地铁、公交、高铁、机场、楼宇大屏、产业园区等城市氛围资源，强化品牌视觉冲击，提高行业话语权。

深圳，作为中国最大的芯片集散地和应用市场，对半导体芯片、集成电路模块等核心产品的需求旺盛，广泛覆盖消费电子、新能源汽车、人工智能、物联网、云计算等多个高增长领域。2026年11月26-28日，亚洲半导体与集成电路产业展将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。诚邀全球半导体行业同仁齐聚鹏城，共探产业发展新机遇、共话技术突破新趋势、共筑合作共赢新生态！